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通孔回流工艺(THR)中的自动贴装方案
1
作者
陈军
《现代表面贴装资讯》
2012年第2期35-38,共4页
本文介绍了一种在通孔回流工艺(THR)中实现插件(THC)自动贴装的方案,提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。
关键词
SMT(Surface
Mount
Technology)表面贴装技术
THR(Through
HOLE
reflow
)
通孔
回流焊
工艺
thc
(Through
HOLE
Component)
通孔
回流
元件
或简称插件
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职称材料
3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术
2
作者
杨根林
《现代表面贴装资讯》
2012年第4期37-46,共10页
在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板(CarityPCB)设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊(Through—HoleReflow)器件、混合制程器件(HybridProcessComponent)、正反表面焊接连接器(DoubleSurfa...
在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板(CarityPCB)设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊(Through—HoleReflow)器件、混合制程器件(HybridProcessComponent)、正反表面焊接连接器(DoubleSurfaceReflowSolderingDevice)等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板(2DScreenStencil),便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板(3DStencil)应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板(Step—downstencil)、局部加厚模板(Step—upstencil)或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割/电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印(JetPrinting)或针头点涂(Dispenser)的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件(FinePitchTechnology),在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。
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关键词
非共面性模板(3D
Stencil)
凹陷电路板(cavity
PCB)
AI印胶模板(AI
Stencil)
双面回焊器件(Double
Side
reflow
Solde
ring
Device)
混合制程器件(Hybrid
P
rocess
Component)
通孔
回流焊
(Th
rough—Hole
reflow
)
喷印锡
工艺
(Jet
Printing)
局部减薄模板(Step-down
STENCIL
局部加厚模板(Step—up
stencil)
脱模性能(Release
pe
rfo
rmance)
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职称材料
题名
通孔回流工艺(THR)中的自动贴装方案
1
作者
陈军
机构
海能达通信股份有限公司/SMT工艺团队
出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第2期35-38,共4页
文摘
本文介绍了一种在通孔回流工艺(THR)中实现插件(THC)自动贴装的方案,提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。
关键词
SMT(Surface
Mount
Technology)表面贴装技术
THR(Through
HOLE
reflow
)
通孔
回流焊
工艺
thc
(Through
HOLE
Component)
通孔
回流
元件
或简称插件
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术
2
作者
杨根林
机构
东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂
出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第4期37-46,共10页
文摘
在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板(CarityPCB)设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊(Through—HoleReflow)器件、混合制程器件(HybridProcessComponent)、正反表面焊接连接器(DoubleSurfaceReflowSolderingDevice)等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板(2DScreenStencil),便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板(3DStencil)应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板(Step—downstencil)、局部加厚模板(Step—upstencil)或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割/电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印(JetPrinting)或针头点涂(Dispenser)的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件(FinePitchTechnology),在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。
关键词
非共面性模板(3D
Stencil)
凹陷电路板(cavity
PCB)
AI印胶模板(AI
Stencil)
双面回焊器件(Double
Side
reflow
Solde
ring
Device)
混合制程器件(Hybrid
P
rocess
Component)
通孔
回流焊
(Th
rough—Hole
reflow
)
喷印锡
工艺
(Jet
Printing)
局部减薄模板(Step-down
STENCIL
局部加厚模板(Step—up
stencil)
脱模性能(Release
pe
rfo
rmance)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
通孔回流工艺(THR)中的自动贴装方案
陈军
《现代表面贴装资讯》
2012
0
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职称材料
2
3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术
杨根林
《现代表面贴装资讯》
2012
0
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职称材料
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