关于回流焊接温度曲线设置的研究

从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手,阐述了回流焊接温度与焊接时间对PCBA(印制电路板组)焊接质量的影响,论述了回流焊接温度曲线的设置与测试方法,包括测试点的选取、热电偶的固定方法,并以监测采集板卡为例,利用文中叙述的回流焊接温度曲线设置方法,设置该产品的温度曲线。通过对比分析,可调整参数至更加理想的回流焊接温度曲线,从而对该方法进行了验证。

基于回流炉温度曲线测试及分析

本文主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的应用,通过对使用工艺的分析检测,研究在表面贴装制造工艺中影响回流焊接质量的主要因素,如焊膏、搅拌焊膏、钢网厚度、PCB传输速度、各加热区温度、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数稳定性等,得出比较贴切的参数值以供参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺方法改善方向,优化生产工艺。

回焊炉的炉温曲线方程及其数值解法

回焊炉是集成电路板焊接的重要设备,炉温曲线是焊接工艺质量的重要指标.根据回焊炉的结构和工作过程,沿传送带运动方向建立了空气介质温度随距离的分布方程;对升温区域,依据热平衡理论建立了瞬态传热的非线性微分方程作为炉温曲线方程;对降温区域,利用牛顿冷却定律建立了电路板冷却的炉温曲线方程.针对炉温曲线方程的非线性特征,将其差分化,利用已有实验数据,拟合得到方程所需的传热系数,选用改进欧拉法进行数值计算,得到炉温曲线变化的数值数据,绘制得到炉温曲线,误差分析表明方程刻画准确、数值计算结果精度高,能满足实际生产的需求.

回流炉温度分布曲线的设定

文中介绍了在ＳＭＴ中，回流炉温度分布曲线的设定，叙述了温度分布曲线各部分的作用与要求。以“ＸＣ—３５３回流炉”为例。