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TiSi_2的形成及其在浅结多晶硅发射极工艺中的应用
被引量:
1
1
作者
孙微风
《微电子学》
CAS
CSCD
1995年第5期4-7,共4页
采用蒸发淀积、快速热退火(RTA)等技术,通过Ti/Si、Ti/多晶硅固相反应,形成高电导均匀的TiSi_2薄膜,并将这种钛硅化物形成技术应用于浅结多晶硅发射极工艺中,自对准形成钛硅化物薄膜(Ti-SALICIDE)...
采用蒸发淀积、快速热退火(RTA)等技术,通过Ti/Si、Ti/多晶硅固相反应,形成高电导均匀的TiSi_2薄膜,并将这种钛硅化物形成技术应用于浅结多晶硅发射极工艺中,自对准形成钛硅化物薄膜(Ti-SALICIDE),以形成良好的欧姆接触和减小器件互连线电阻。本文介绍了钛与单晶硅、多晶硅形成的硅化物及其在浅结多晶硅发射极工艺中的应用研究。
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关键词
难熔金属硅化物
多晶硅
发射极工艺
快速热退火
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职称材料
题名
TiSi_2的形成及其在浅结多晶硅发射极工艺中的应用
被引量:
1
1
作者
孙微风
机构
电子工业部第
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
1995年第5期4-7,共4页
文摘
采用蒸发淀积、快速热退火(RTA)等技术,通过Ti/Si、Ti/多晶硅固相反应,形成高电导均匀的TiSi_2薄膜,并将这种钛硅化物形成技术应用于浅结多晶硅发射极工艺中,自对准形成钛硅化物薄膜(Ti-SALICIDE),以形成良好的欧姆接触和减小器件互连线电阻。本文介绍了钛与单晶硅、多晶硅形成的硅化物及其在浅结多晶硅发射极工艺中的应用研究。
关键词
难熔金属硅化物
多晶硅
发射极工艺
快速热退火
Keywords
refractory metal silicide
,
polysilicon emitter process
,
rta
分类号
TN304.24 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
TiSi_2的形成及其在浅结多晶硅发射极工艺中的应用
孙微风
《微电子学》
CAS
CSCD
1995
1
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