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TiSi_2的形成及其在浅结多晶硅发射极工艺中的应用 被引量:1
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作者 孙微风 《微电子学》 CAS CSCD 1995年第5期4-7,共4页
采用蒸发淀积、快速热退火(RTA)等技术,通过Ti/Si、Ti/多晶硅固相反应,形成高电导均匀的TiSi_2薄膜,并将这种钛硅化物形成技术应用于浅结多晶硅发射极工艺中,自对准形成钛硅化物薄膜(Ti-SALICIDE)... 采用蒸发淀积、快速热退火(RTA)等技术,通过Ti/Si、Ti/多晶硅固相反应,形成高电导均匀的TiSi_2薄膜,并将这种钛硅化物形成技术应用于浅结多晶硅发射极工艺中,自对准形成钛硅化物薄膜(Ti-SALICIDE),以形成良好的欧姆接触和减小器件互连线电阻。本文介绍了钛与单晶硅、多晶硅形成的硅化物及其在浅结多晶硅发射极工艺中的应用研究。 展开更多
关键词 难熔金属硅化物 多晶硅 发射极工艺 快速热退火
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