抗烧结Rh-Sm_2O_3/SiO_2催化剂的制备和表征及其甲烷部分氧化制合成气性能

以乙酰丙酮铑(Rh(acac)_3)和乙酰丙酮钐(Sm(acac)_3)为前驱体,用浸渍法制备了Rh/SiO_2和Rh-Sm_2O_3/SiO_2催化剂。采用原位红外光谱、热重分析、低温N_2吸附、X射线粉末衍射、高分辨透射电子显微镜、H_2-程序升温还原和X射线光电子能谱等实验技术对催化剂的制备过程,比表面积和物相以及Rh与Sm_2O_3间的相互作用进行了表征,并以甲烷部分氧化制合成气为目标反应对催化剂的稳定性进行了考察。研究表明:以Rh(acac)_3和Sm(acac)_3为前驱体采用简单的浸渍法即可制备出Rh平均粒径为2.3 nm且具有良好抗烧结性能的Rh-Sm_2O_3/SiO_2催化剂。在浸渍过程中乙酰丙酮化合物通过与SiO_2表面羟基形成氢键而负载于载体表面。Sm(acac)_3在SiO_2表面的单层负载量(质量分数)约为31%,对应于Sm_2O_3的质量分数约为15%,只要Sm(acac)_3的质量分数低于这一阈值,均可保证分解后生成的Sm_2O_3以高分散形式负载于SiO_2上,且不会因高温(800°C)焙烧而团聚。高分散于SiO_2表面的Sm_2O_3与Rh之间存在强的相互作用,可显著提高Rh的分散度,防止其在高温反应条件下烧结,进而使低Rh负载量的催化剂表现出良好的甲烷部分氧化制合成气反应活性和稳定性。

基于铑活化环氧树脂基板表面化学镀铜技术探究

环氧树脂基板被广泛应用于印制电路板生产中,由于基材本身惰性和较低表面能,不利于化学镀铜层的沉积,因而通常需要进行改性处理。本文提供了一种新型的环氧树脂基板化学镀铜工艺方法,将有机金属化合物Rh(C_(5)H_(7)O_(2))(CO)(PPh_(3))与双酚A型环氧树脂混合作为基材表面催化化学镀铜的活化改性层,再利用1 mol/L的硼氢化钠溶液进行40 min还原处理,最后进行化学镀铜。通过基板间剪切强度测试,发现得到的改性层与基板之间结合力较好,可满足PCB实际生产需求。利用粗糙度测试以及SEM测试分析,经过还原处理后的基材表面Ra=6.72 nm相较于未经过还原处理的基材改性层表面的Ra=5.43 nm有明显提升,从金相显微镜图和SEM测试图中可看出该技术制备的化学镀镀层表面的铜晶粒分布均匀且结晶致密,说明该化学镀铜工艺可得到表面平整光滑、厚度均匀的镀铜层。

两种乙酰丙酮·羰基铑化合物的合成与晶体结构表征

在N,N-二甲基甲酰胺介质中,将水合三氯化铑与乙酰丙酮加热回流,一步合成了乙酰丙酮·二羰基铑([Rh(CO)2(acac)]2),产率为93%;以正丁烷为介质,[Rh(CO)2(acac)]2与三苯基磷(PPh3)定量反应,得到乙酰丙酮·三苯基膦·羰基铑(Rh(acac)(PPh3)(CO)),产率为99%。用气相扩散法和溶剂缓慢挥发法分别培养出[Rh(CO)2(acac)]2和Rh(acac)(PPh3)(CO)单晶,元素分析的结果表明产物为目标化合物。用X射线单晶衍射仪对其结构进行了表征,获得了晶体结构参数,结果表明2种化合物均为三斜晶系、P-1空间群,[Rh(CO)2(acac)]2为二聚体化合物,Rh(acac)(PPh3)(CO)为单核配合物。