Effects of sputtering power and annealing temperature on surface roughness of gold films for high-reflectivity synchrotron radiation mirrors

Gold films deposited by direct current magnetron sputtering are used for synchrotron radiation optics. In this study, the microstructure and surface roughness of gold films were investigated for the purpose of developing high-reflectivity mirrors. The deposition process was first optimized. Films were fabricated at different sputtering powers (15, 40, 80, and 120 W) and characterized using grazing incidence X-ray reflectometry, X-ray diffraction, and atomic force microscopy. The results showed that all the films were highly textured, having a dominant Au (111) orientation, and the film deposited at 80 W had the lowest surface roughness. Subsequently, post-deposition annealing from 100 to 200℃ in a vacuum was performed on the films deposited at 80 W to investigate the effect of annealing on the microstructure and surface roughness of the films. The grain size, surface roughness, and their relationship were investigated as a function of annealing temperature. AFM and XRD results revealed that at annealing temperatures of 175 ℃ and below, microstructural change of the films was mainly manifested by the elimination of voids. At annealing temperatures higher than 175℃, grain coalescence occurred in addition to the void elimination, causing the surface roughness to increase.

新疆某低铜辉钼矿浮选试验研究

新疆某辉钼矿含钼0.12%、铜0.009%,针对矿石中有微量的黄铜矿与辉钼矿连生的性质,为降低钼精矿含铜量,提高钼精矿品位与回收率,采用铜钼混选-粗精矿再磨-抑铜浮钼工艺流程进行了试验研究。结果表明:在试验获得的工艺参数下,得到的钼精矿钼品位49.55%、钼回收率82.41%;铜粗精矿含铜0.25%、金2.45 g/t,铜、金回收率分别为89.85%和63.12%;原矿中0.14 g/t的金主要富集在铜粗精矿中。试验有效回收钼的同时,实现了对铜、金的综合回收。

某湿法冶金流程运行状态的在线评价方法优化及仿真分析

在分析某金氰化浸出工艺中浸出过程与置换两个工序的运行状态相关变量基础上,以综合经济效益为全流程的评价指标,选取了各工序运行状态的评价指标,提出了基于粗糙集的工业流程运行状态在线评价方法,建立了工序层模型与目标层模型,通过仿真分析验证了模型的在线评价及非优追溯法的有效性。结果表明所建立模型具有一定的可靠性和有效性。

加标法测试复杂基体粗金中金含量

通过对粗金样品中各杂质元素的研究,确定了样品中铜、铁、镍、钯、铂、铋、锌7种元素适用于该方法的上限值。建立了一种通过加入标准金,降低杂质元素在样品中含量的分析方法,可有效测定复杂基体粗金中的金含量。该方法测得值与理论值基本接近,结果重复性标准偏差为0.92%~2.05%,操作过程简便、测试结果准确,可用于日常生产中对于此类样品的检测。

灵宝小秦岭金矿废石选矿试验研究

灵宝小秦岭金矿废石中的金在细粒级中有一定富集。金主要以独立矿物自然金形式存在,与脉石矿物、黄铁矿和方铅矿有较高相关度。研究采用智能光选-浮选联合工艺流程,首先通过智能光选,获得金品位1.56 g/t、金回收率68.61%的粗精矿;然后对粗精矿进行“一粗两扫两精”浮选试验。以丁黄药+丁胺黑药为捕收剂,药剂用量(100+40)g/t,磨矿细度-0.075 mm占75%的条件下,浮选获得金品位26.96 g/t、金回收率63.35%的金精矿,浮选尾矿产率10.34%,浮选尾矿可以作为建材原料。

磁控溅射制备纳米厚度连续金膜

研究了磁控溅射工艺参数对Au膜生长速率、表面粗糙度和微观结构的影响。结果表明:当溅射功率低于200W时,溅射功率对薄膜表面粗糙度、微观结构的影响不明显。标定了溅射功率为20W条件下的Au膜生长速率,观察了Au的生长过程,在Si基底沉积的Au为岛状(Volver-Weber)生长模式,Au膜厚度为8nm时,薄膜开始连续。晶粒尺寸与薄膜厚度的关系研究结果表明:在生长初期,晶粒尺寸随厚度线性增大;随后,晶粒尺寸增速变缓,直至停滞;趋于70nm时,新晶粒形成取代晶粒长大。

从某低品位金钼粗精矿中浸出金、钼试验研究

研究了从某金钼粗精矿中浸出金和钼,考察了氧化浸出、加压氧浸和焙烧浸出对金、钼浸出率的影响,确定了氧化焙烧—碱浸钼—浸钼渣氰化浸出金的工艺流程。最佳条件下,钼浸出率大于90%,金浸出率大于95%。

一种纯金电化学抛光的新方法

提出了一种在硫酸基电解液中纯金的电化学抛光方法，讨论了电解液组成浓度及工艺操作参量对纯金电化学抛光表面质量的影响。结果表明：在一定浓度组成的硫酸基电解液中，采用合适的工艺操作参量（ＤＡ，Ｔ，ｔ）可以使现有纯金表面的粗糙度下降两级，而表面光亮度明显提高，并呈鲜艳的金黄色外观。

金合金和钛合金表面粗糙度与细菌黏附的比较

目的:研究合金的粗糙度与细菌黏附的关系。方法:将不同Ra值的钛合金与金合金试件与黏性放线菌进行体外黏附实验,采用菌落形成单位(CFU)计数法比较培养试件表面的细菌黏附量,并用SPSS13.0软件对结果进行分析。结果:随着研抛程序的进行,两种合金试件表面粗糙度均降低,其表面细菌黏附量也随之降低;经完善抛光的两种合金表面细菌黏附量无显著性差异。结论:表面粗糙度对细菌黏附起着重要影响,冠修复时应重视抛光。

前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究

前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了组合前处理方式对铜面粗化效果的影响及铜面粗化效果与金面外观的关系。结果表明,化学微蚀或喷砂+化学微蚀的组合前处理方式有利于获得较好的金面外观。

粗金粗银一次电解分离提纯工业试验

粗金粉（Au含量70％～80％）和粗银粉（Ag含量90％以上）混合熔铸成含金较高的阳极（Au：Ag≈1：3），采用一次电解工艺分离提纯，最终产品金锭成色＞99％，银锭中银含量＞99．9％．工艺过程简单，投资操作费用较低．

镍铬合金表面金泥涂层光洁度的实验研究

目的通过使用超细筛网提高镍铬合金表面金泥涂层的光洁度。方法在镍铬合金表面分别直接涂布、使用100目、300目、500目、800目筛网涂布金泥,在烤瓷炉中820℃烧结5 min,抛光前、后观察金泥涂层表面形貌,并用表面轮廓测量仪测量表面粗糙度。结果抛光前后金泥涂层随应用筛网目数增加依次变得平整、光滑,使用500目、800目筛网涂布的金泥涂层抛光前、后表面粗糙度显著降低(P<0.05)。结论在镍铬合金表面涂布金泥时,使用超细筛网可提高涂层表面光洁度。

提高金银浮选回收率的试验研究

对赤峰某金矿进行提高金银浮选回收率的试验研究,通过XRD/SEM&Energy Spectrum对样品的物相组成、金银赋存状态及嵌布粒度进行检测;考察了磨矿细度、捕收剂及辅助剂用量、扫选时间及矿浆pH值对浮选效果的影响;通过精选实验、开路综合条件试验和闭路试验研究,结果表明,浮选时加入T12,抑制细泥及硫化氧化矿,产出精矿中Au品位可达60.2g/t,浮选回收率可达87.50%;精矿中Ag品位可达6 767 g/t,浮选回收率可达到75.21%,确定适宜该矿石性质的工艺条件及工艺流程,获得的金精矿可作为混合精矿外售。

某难选金矿石的选矿试验研究

根据某难选金矿石的性质,进行了多方案选金试验研究。结果表明:先重选再浮选,浮选粗精矿再磨的联合工艺流程可以获得比较好的选别指标。

电化学汞齐法处理金表面的增强拉曼散射研究

采用汞盐的电化学还原法可通过控制电解的时间及速度来控制在金表面还原生成的金属汞的量，从而使金表面获得可控制的刻蚀，形成适当的粗糙度。以２，２联吡啶作为探针化合物吸附于在不同条件下汞齐化处理的金表面，收集其拉曼信号以确定最佳的刻蚀条件。经电化学汞齐化刻蚀活化的金表面比用通常的氧化还原循环处理的金表面具有更好的增强效果。将聚噻吩沉积在以上述刻蚀法粗糙化的金电极表面可获得信噪比高的亚单分子层的聚噻吩的ＳＥＲＳ谱，并表明在三氟化硼乙醚中沉积的聚噻吩较之在通常的有机溶剂中沉积的聚噻吩具有更有序的排列结构。

基于黄金关系的粗糙集模型及其应用

粗糙集的核心概念是基于等价关系的上下近似.给出了基于黄金关系的粗糙集模型,并研究了该模型的简单应用.

纯金材料电化学抛光工艺研究

提出一种在氰化物基电解液中纯金材料的电化学抛光方法。讨论了电解液组成和阳极电流密度对纯金材料表面光亮度的影响。实验结果表明 :采用氰化物基电解液 ,阳极电流密度控制在 35A/dm2 ,温度 30℃～ 40℃ ,抛光时间 2 min～ 5min,可使表面光亮度提高到原来的两倍多。

基于两层分块GMM-PRS的流程工业过程运行状态评价

过程运行状态评价旨在实时判断运行性能优劣程度,并追溯导致非优运行状态的原因,指导操作人员进行生产调整,保证企业经济效益.因此,对过程运行性能优劣评价的研究具有重要的理论和应用价值.本文针对定量、定性变量共存的流程工业过程运行状态评价问题,提出基于两层分块混合模型的评价方法.将流程工业过程根据其物理特性和管理方向划分子块,产生子块层和全流程层.在定量信息占主导地位的子块内,建立定量的高斯混合模型(Gaussian mixture model, GMM).在定性信息占主导地位的子块内,建立定性概率粗糙集(Probabilistic rough set, PRS)模型.综合各子块运行状态信息,进一步判定全流程运行状态等级.针对非优运行状态等级,本文提出基于贡献率的非优原因追溯方法,在非优子块内进行原因追溯.最后,将所提方法应用于某黄金湿法冶炼生产过程,说明所提方法的可行性和有效性.

T/R壳体的表面状态对铟锡润湿性的影响

铝硅封装材料具有低膨胀、高导热、轻质等特点,可作为微波T/R组件的封装壳体材料。然而,在铟锡低温焊接时却出现了焊料不铺展、起球等现象,妨碍了正常的生产。为此,文中对T/R壳体(表面镀镍金的铝硅壳体)的状态与铟锡焊料润湿性的关系进行了探讨。试验统计发现,铟锡焊料的不润湿表观上是因为接触角滞后,实际上是因为受到了T/R壳体表面粗糙度和镍镀层厚度的共同制约。

基于分层分块结构的流程工业过程运行状态评价及非优原因追溯

过程运行状态评价是指在安全生产的前提下,对过程运行性能优劣程度做出评判,并对非优运行状态追溯原因,以指导操作人员进行生产调整.针对含不确定性的流程工业过程运行状态评价问题,本文提出分层分块评价结构.同时,考虑到实际生产过程中大量存在的不确定性信息,采用粗糙集对每个子模型进行建模,建立过程变量、工艺指标与综合评价指标间的关系.最后,将所提方法应用于一个金湿法冶金过程中,验证所提方法有效性.