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题名S-羧乙基异硫脲鎓盐对化学镀镍的影响
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作者
杨琼
陈世荣
汪浩
罗小虎
曹权根
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机构
广东工业大学轻工化工学院
黔南民族师范学院化学与化工系
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期321-324,363,共4页
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文摘
研究了不同浓度的S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响,通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明,ATPN能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时,ATPN通过其分子中的S原子的电子效应,降低次磷酸根在镍表面的吸附能,因此随着ATPN的增加,次磷酸钠氧化加快,化学镀镍沉积速率加快。当ATPN添加量超过11 mg/L后,ATPN与镍形成很稳定的表面吸附配合物,减少了次磷酸钠在镍表面的吸附,因此随ATPN添加,次磷酸钠氧化受到抑制,沉积速率变小。当镍表面被ATPN完全覆盖,则会发生停镀或者不起镀。适宜的ATPN添加量为8~13 mg/L。
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关键词
酸性化学镀镍
s-羧乙基异硫脲鎓盐
镀速
机理
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Keywords
acidic electroless nickel plating
s-carboxyethyl-isothiuronium betaine
deposition rate
mechanism
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分类号
TQ153.12
[化学工程—电化学工业]
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