S32750钢封头冲击功异常分析

针对S32750双相钢封头成型后出现冲击功偏低的现象,通过化学成分分析、力学性能测试、点腐蚀试验和显微组织观察等方法对其进行原因分析。结果表明,S32750双相钢封头成型后冲击功偏低的主要原因是固溶温度偏低导致双相组织中析出了脆性相σ。通过提高固溶温度至1100℃来避免σ相的析出,使其冲击功达到产品的技术要求。