SAC0307-xNi/Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗

利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属间化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-0.05Ni/Ni焊点的IMC层均为(Cu1-xNix)6Sn5,且随着老化时间的延长,IMC层的厚度均逐渐增加,化合物类型没有变化,但IMC的化学组成有所改变.SAC0307-0.05Ni/Ni焊点中IMC层形貌为蠕虫状,厚度比不加镍时有所降低.回流焊后两种钎料焊盘的镍层消耗几乎相同,但老化384 h后SAC0307/Ni的焊盘镍层的剩余厚度明显比SAC0307-0.05Ni/Ni的小.因此,钎料中添加适量的镍可以有效地降低焊盘镍层在时效过程中的消耗速率,即显著提高镍焊盘的抗老化能力.

新型低银无铅电子钎料的开发与应用研究

传统高铅含量的电子钎料已不适应相关行业的发展,相关材料中,低银无铅类钎料因银、铅等元素的含量较低而得到积极的研究与发展,如Sn-Ag-Cu三元系的无铅钎料已逐渐被市场认可。低银无铅类钎料具有成本低廉、可靠性好等优点,具有很大的应用空间,但与SAC305等产品相比,低银无铅钎料有强度低、润湿性差、熔点高等不利于加工和使用的问题。因此,利用添加微量元素的方法改良了SAC0307钎料的性能,并对低银无铅钎料的应用进行一定的研究。