基于SAFT的单晶硅内部缺陷时域检测成像方法

为了提高单晶硅内部缺陷的测量精确度和空间分辨率,针对单晶硅材料提出了合成孔径聚焦技术直接时域重建的方法,将多个A超扫描测量结果连续叠加,合并样本点的相位信息,根据TOF算法实现数据映射和同相求和。基于6dB-drop的概念,提出了可描述缺陷边界特征的测量方法,进而推测缺陷的范围、位置、形状及特征,为单晶硅切片工序的计算提供更多信息。流时域重建方法可用于处理实验数据,进而描绘缺陷的特征,简单有效地提高空间分辨率。实验结果表明,该方法可清楚辨别出两个间隔小且直径为0.8mm的孔洞,且天然缺陷的尺寸和方位的量化非常接近于实际测量出的切割试样。

超声无损检测成像技术

超声无损检测成像技术在现代工业的很多领域中都有很重要的用途,具有非常广阔的发展前景。对扫描超声成像、超声波显像、超声全息、ALOK法成像、相控阵法、超声显微镜、SAFT成像、TOFD成像、超声CT成像的发展、原理、特点和应用做了分析,可以更好地指导实际应用,并指出了超声无损检测成像技术的发展方向。

基于横波检测的激光超声底部缺陷成像方法

针对超声衍射横波检测方法存在检测精度差、信号信噪比低以及底部缺陷检测不适用的问题,针对底部缺陷提出了一种激光超声反射横波的合成孔径聚焦成像新方法。首先建立了金属底部缺陷的二维瞬态激光超声力-固耦合模型,分析了激光超声激励下的底部缺陷的声波传播特性。然后搭建了激光超声检测平台,对10mm厚铝板底部缺陷进行合成孔径聚焦成像,仿真与实验成像结果表明,新方法能反映出底部缺陷的宽度,与实际宽度误差在5%以内。