Vishay Siliconix推出业内率先采用PowerPAK~ SC-75和SC-70封装的功率MOSFET

VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出新款100VN沟道TrenchFET功率MOSFET-SiB456DK和SiA416DJ，将Vishay的ThunderFET应用到更小的封装尺寸上。SiB456DK和SiA416DJ是业内首次采用这种小尺寸、

Microchip推出温度传感器MCP9700和MCP9701

Microchip(美国微芯科技公司)目前推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器。新款器件功耗更低，其典型电流消耗仅为6μA，而且成本更低，是热敏电阻理想的替代器件。

Vishay推出首款带有同体封装的190V功率二极管的190V N通道功率MOSFET

日前,Vishay宣布推出业界首款带有同体封装的190V功率二极管的190V n通道功率MOSFET-SiA850DJ，该器件具有2mm×2mm的较小占位面积以及0．75mm的超薄厚度。采用PowerPAK SC-70封装的SiA850DJ还是在18V VGS时具有导通电阻额定值的业界首款此类器件。

采用热增强封装的150V N沟道MOSFET

SiA446DJ是一款采用小尺寸、热增强型SC-70封装的150V N沟道M0SFET，其占位面积为2mm×2mm，在10VF具有业内最低的导通电阻，可通过减少传导和开关损耗，在各种空间受限的应用中提高效率。

Microchip推出新款单电源轨到轨输入／输出运算放大器

美国微芯科技公司推出两个系列的轨到轨输入／输出运算放大器(运放)，具备低功耗、单电源及扩展级温度范围，有单运放、双运放及四运放器件可供选择。新推出的MCP623X和MCP624X系列采用超小型SOT-23和SC-70封装。这两个系列产品将带宽在10kHz至10MHz之间的Microchip运放产品阵容扩充至50多款。MCP623X和MCP624X运放可在扩展的工业温度范围(即-40℃至+125℃)下工作，广泛适用于汽车、工业、医疗、家电及其他应用，且极具价格优势。

Microchip全新温度传感器尽显纤巧、低功耗、低成本和易用性优势

美国微芯科技公司推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器 MCP9700和MCP9701。新款器件功耗更低，其典型电流消耗仅为6微安，而且成本更低，是热敏电阻最佳的替代器件，可为众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用提供完整且易用的解决方案。新器件作为一款独特的专用器件，扩充了Microchip温度管理产品的阵营。适用于电源、办公设备、无线手持设备、全球定位系统(GPS)接收器、电池管理、HVAC以及工业、汽车和通用温度测量与热保护等领域。

Vishay Siliconix的新款N沟道TrenchFET功率MOSFET再度刷新导通电阻的最低记录

日前，Vishay Intertechnology，Inc．推出新款8VN沟道TrenchFET功率MOSFET——SiA436DJ。该器件采用占位面积2x2mm的热增强型PowerPAKSC-70封装，具有N沟道器件中最低的导通电阻。

Vishay的新款超小外形尺寸的TrenchFET~ Gen Ⅲ P沟道功率MOSFET具有极低导通电阻

VishayIntertechnology，Inc．宣布，扩充其采用超小PowerPAK0SC-70封装的‰nchFET@GenIIIP沟道功率MOSFET。今天推出的VishaySiliconixMOSFET是为在便携式电子产品中节省空间及提高效率而设计的，占位面积只有2x2mm，在-4．5V和-10V栅极驱动下的导通电阻是-12V、-20V和-30V（12VVGS和20VVGS）器件中最低的。

Microchip全新温度传感器尽显纤巧、低功耗、低成本和易用性优势

Microchip(微芯科技公司）近日推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器，新款器件功耗更低，其典型电流消耗仅为6μA,而且成本更低，是热敏电阻最佳的替代器件。

Microchip全新温度传感器

全球领先的单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology Inc．(美国微芯科技公司)推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器。新款器件功耗更低，其典型电流消耗仅为6μA，而且成本更低，是热敏电阻最佳的替代器件。

Microchip推出两款新温度传感器

美国微芯科技公司推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器。新款器件功耗更低，其典型电流水泵仅为6微安，而且成本更低，是热敏电阻最佳的替代器件。全新MCP9700和MCP9701温度传感器可为众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用提供完整且易用的解决方案。

Microchip推出新款单电源轨到轨输入／输出运算放大器

全球领先的单片机和模拟半导体供应商-Microchip Technology Inc．(美国微芯科技公司)现已推出两个系列的轨到轨输入／输出运算放大器(运放)，具备低功耗、单电源及扩展级温度范围，有单运放、双运放及四运放器件可供选择。新推出的MCP623X和MCP624X系列采用超小型SOT-23和SC-70封装。这两个系列产品将带宽在10kHz至10Mhz之间的Microchip运放产品阵容扩充至50多款。

Vishay推出新款8V P沟道TrenchFET功率MoSFET-——SiA427DJ

日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布，推出新款8VP沟道TrenchFET功率MOSFET—SiA427DJ。该新器件采用2mm×2mm占位面积的热增强型PowerPAK SC-70封装，具有迄今为止P沟道器件所能达到的最低导通电阻。

Vishay推出20VMOSFET可显著提高便携式电子产品

Vishay新款20VMOSFET具有25A的连续漏极电流和H2500VESD保护能力，采用PowerPAKSC-70封装，面积2mm×2mm，可显著提高便携式电子产品的功率密度和可靠性器件。它同时也是业内唯一具有±20V的额定VGS，提供集成ESD保护功能的此类器件。

SiA433EDJ：P沟道功率MOSFET

Vishay推出新款20V P沟道功率MOSFET SiA433EDJ。器件采用紧凑的2mm×2mm占位面积的热增强PowerPAK SC-70封装，具有最低导通电阻。新款SiA433EDJ是采用第三代TrenchFETP沟道技术的最新器件，使用了自矫正的工艺技术，在每平方英寸的硅片上装进了1亿个晶体管。

SiA427DJ：功率MOSFET

Vishay Intertechnology推出新款8VP沟道TrenchFET功率MOSFET器件SiA427DJ。SiA427DJ所采用的超小尺寸2mm×2mm PowerPAK SC-70封装为小型手持式电子设备进行了优化。

IntelliMAX系列负载开关

飞兆半导体公司宣布推出IntelliMAX系列集成低压负载开关的首批产品FPF200X，针对便携式电池供电应用，进一步扩展了其面向超便携方案的负载开关技术。IntelliMAX器件采用SC-70封装，提供了具有保护、控制和故障监控功能的组合，可以满足各种便携式应用的线路板空间、系统结构和产品面市时间要求，

FAN4931：运算放大器

飞兆半导体推出耗电量仅为200pA的FAN4931运算放大器，该器件采用小型5脚SC-70封装，能够满足便携和消费产品设计对低功耗和小外形尺寸的需求。