引言
本文介绍了通信半导体供应商安捷伦科技与中国武汉邮电科学院共同开发的在SONET/SDH架构上提供IP业务的IC解决方案:多协议芯片(MPlC,Multi-Protocol IC)系列中的EoS(Ethernet over SONET/SDH)芯片.此款在SONET/SDH架构上实现以太...引言
本文介绍了通信半导体供应商安捷伦科技与中国武汉邮电科学院共同开发的在SONET/SDH架构上提供IP业务的IC解决方案:多协议芯片(MPlC,Multi-Protocol IC)系列中的EoS(Ethernet over SONET/SDH)芯片.此款在SONET/SDH架构上实现以太网透明传输的方案较之现有的其它方案,具有高带宽利用率(虚级联)、低成本(二层处理)、易实现(标准以太网GMII和MII接口)等优势.展开更多
介绍了在SONET/SDH架构上提供IP业务的IC解决方案:多协议芯片(MPIC,Multi-Protocol IC)系列中的EoS(Ethernet over SONET/SDH)芯片。此款在SONET/SDH架构上实现以太网透明传输的方案较之现有的其他方案,具有高带宽利用率(虚级联)...介绍了在SONET/SDH架构上提供IP业务的IC解决方案:多协议芯片(MPIC,Multi-Protocol IC)系列中的EoS(Ethernet over SONET/SDH)芯片。此款在SONET/SDH架构上实现以太网透明传输的方案较之现有的其他方案,具有高带宽利用率(虚级联)、低成本(二层处理)、易实现(标准以太网GMII和MII接口)等优势。展开更多
文摘引言
本文介绍了通信半导体供应商安捷伦科技与中国武汉邮电科学院共同开发的在SONET/SDH架构上提供IP业务的IC解决方案:多协议芯片(MPlC,Multi-Protocol IC)系列中的EoS(Ethernet over SONET/SDH)芯片.此款在SONET/SDH架构上实现以太网透明传输的方案较之现有的其它方案,具有高带宽利用率(虚级联)、低成本(二层处理)、易实现(标准以太网GMII和MII接口)等优势.
文摘介绍了在SONET/SDH架构上提供IP业务的IC解决方案:多协议芯片(MPIC,Multi-Protocol IC)系列中的EoS(Ethernet over SONET/SDH)芯片。此款在SONET/SDH架构上实现以太网透明传输的方案较之现有的其他方案,具有高带宽利用率(虚级联)、低成本(二层处理)、易实现(标准以太网GMII和MII接口)等优势。