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题名功率VDMOS器件的SEB致SEGR效应研究
被引量:3
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作者
张小林
严晓洁
唐昭焕
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机构
重庆中科战储电子有限公司
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
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出处
《微电子学》
CAS
北大核心
2020年第3期416-420,共5页
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基金
空间环境材料行为及评价技术重点实验室资助项目(61429100306)。
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文摘
功率VDMOS器件是航天器电源系统配套的核心元器件之一,在重粒子辐射下会发生单粒子烧毁(SEB)和单粒子栅穿(SEGR)效应,严重影响航天器的在轨安全运行。本文在深入分析其单粒子损伤机制及微观过程的基础上,发现了功率VDMOS器件在重粒子辐射下存在SEBIGR效应,并在TCAD软件和^181Ta粒子辐射试验中进行了验证。引起该效应的物理机制是,重粒子触发寄生三极管,产生瞬时大电流,使得硅晶格温度升高,高温引起栅介质层本征击穿电压降低,继而触发SEGR效应。SEBIGR效应的发现为深入分析功率MOSFET器件的单粒子辐射效应奠定了理论基础。
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关键词
功率VDMOS器件
单粒子烧毁
单粒子栅穿
sebigr效应
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Keywords
power VDMOS
single event burnout
single event gate-rupture
sebigr effect
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分类号
TN432
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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