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基于激光切割的Si_3N_4陶瓷断裂韧性测试方法
被引量:
7
1
作者
王健全
田欣利
+1 位作者
张保国
王朋晓
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第1期103-107,共5页
提出一种采用激光切割技术在Si3N4陶瓷表面预制微小切口,并结合SENB法测定陶瓷材料断裂韧性的新方法。利用连续激光束在陶瓷表面加工出切口,在三点弯曲实验前后分别运用激光共聚焦显微镜(LSCM)和扫描电镜(SEM)测量切口宽度和深度,而后...
提出一种采用激光切割技术在Si3N4陶瓷表面预制微小切口,并结合SENB法测定陶瓷材料断裂韧性的新方法。利用连续激光束在陶瓷表面加工出切口,在三点弯曲实验前后分别运用激光共聚焦显微镜(LSCM)和扫描电镜(SEM)测量切口宽度和深度,而后计算陶瓷材料断裂韧性。在此基础上分析激光输出功率P、激光辐照光斑直径D和激光切割速率Vw与材料断裂韧性值的内在联系。结果表明:输出的激光能量密度达到陶瓷切割加工阈值后,光束在试件表面制得对应切口;切口深宽比为4.3~4.8时测得的Si3N4陶瓷断裂韧性值具有较高精度。
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关键词
SI3N4陶瓷
断裂韧性
激光切割
senb
法
能量密度阈值
切口深宽比
下载PDF
职称材料
K_(1c)测试试件的尺寸要求和理论依据
被引量:
2
2
作者
包亦望
金宗哲
《材料科学进展》
CSCD
1991年第4期362-367,共6页
本文证明了在裂纹小于某一个跟材料性能有关的值时,K_(lc)=σ_fa^(1/2)·y 为常量这个断裂力学的基本假设不成立。传统的 K_(lc)试件尺寸要求的理论依据是不正确的。在此基础上,通过求出断裂强度的上限而导出了 K_(lc) 公式的有效...
本文证明了在裂纹小于某一个跟材料性能有关的值时,K_(lc)=σ_fa^(1/2)·y 为常量这个断裂力学的基本假设不成立。传统的 K_(lc)试件尺寸要求的理论依据是不正确的。在此基础上,通过求出断裂强度的上限而导出了 K_(lc) 公式的有效范围和尺寸要求的表达式。从理论上澄清了以下三个问题:1.为什么 K_(lc)的测试须有尺寸要求?2.怎么要求不同材料的试样尺寸?3.不满足要求时 K_(lc)如何变化?
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关键词
脆性材料
尺寸
单边切口梁法
测试
原文传递
题名
基于激光切割的Si_3N_4陶瓷断裂韧性测试方法
被引量:
7
1
作者
王健全
田欣利
张保国
王朋晓
机构
装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室
出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第1期103-107,共5页
基金
国家自然科学基金(51075309
51105378)
国防十二五预研项目(51318020210)
文摘
提出一种采用激光切割技术在Si3N4陶瓷表面预制微小切口,并结合SENB法测定陶瓷材料断裂韧性的新方法。利用连续激光束在陶瓷表面加工出切口,在三点弯曲实验前后分别运用激光共聚焦显微镜(LSCM)和扫描电镜(SEM)测量切口宽度和深度,而后计算陶瓷材料断裂韧性。在此基础上分析激光输出功率P、激光辐照光斑直径D和激光切割速率Vw与材料断裂韧性值的内在联系。结果表明:输出的激光能量密度达到陶瓷切割加工阈值后,光束在试件表面制得对应切口;切口深宽比为4.3~4.8时测得的Si3N4陶瓷断裂韧性值具有较高精度。
关键词
SI3N4陶瓷
断裂韧性
激光切割
senb
法
能量密度阈值
切口深宽比
Keywords
silicon nitride ceramics
fracture toughness
laser cutting
senb method
energy density threshold
depth/width ratio
分类号
TG485 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
K_(1c)测试试件的尺寸要求和理论依据
被引量:
2
2
作者
包亦望
金宗哲
机构
中国建筑材料科学研究院
出处
《材料科学进展》
CSCD
1991年第4期362-367,共6页
文摘
本文证明了在裂纹小于某一个跟材料性能有关的值时,K_(lc)=σ_fa^(1/2)·y 为常量这个断裂力学的基本假设不成立。传统的 K_(lc)试件尺寸要求的理论依据是不正确的。在此基础上,通过求出断裂强度的上限而导出了 K_(lc) 公式的有效范围和尺寸要求的表达式。从理论上澄清了以下三个问题:1.为什么 K_(lc)的测试须有尺寸要求?2.怎么要求不同材料的试样尺寸?3.不满足要求时 K_(lc)如何变化?
关键词
脆性材料
尺寸
单边切口梁法
测试
Keywords
size requirement
fracture toughness
senb method
分类号
TG115.57 [金属学及工艺—物理冶金]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于激光切割的Si_3N_4陶瓷断裂韧性测试方法
王健全
田欣利
张保国
王朋晓
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2013
7
下载PDF
职称材料
2
K_(1c)测试试件的尺寸要求和理论依据
包亦望
金宗哲
《材料科学进展》
CSCD
1991
2
原文传递
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