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SHS／QP制备（TiB2＋Fe）／Fe叠层材料的结构与性能分析 被引量：1
1
作者 刘建平 傅正义 +2 位作者 王皓 张金咏 张清杰 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期116-120,共5页
采用SHS/QP工艺制备了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料.SEM分析表明TiB2+Fe金属陶瓷层结构致密.用EPMA研究了TiB2+Fe金属陶瓷层与Fe基片之间的界面连接机制,结果表明TiB2从TiB2+Fe侧向Fe基片侧进行扩散,以及TiB2+Fe层中的Fe粘结相和Fe基片的粘接... 采用SHS/QP工艺制备了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料.SEM分析表明TiB2+Fe金属陶瓷层结构致密.用EPMA研究了TiB2+Fe金属陶瓷层与Fe基片之间的界面连接机制,结果表明TiB2从TiB2+Fe侧向Fe基片侧进行扩散,以及TiB2+Fe层中的Fe粘结相和Fe基片的粘接完成了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料的界面连接.叠层材料接头断裂时,断裂位置发生在TiB2+Fe金属陶瓷层,而不是沿着TiB2+Fe层与Fe基片的界面断裂. 展开更多
关键词 (TiB2+Fe)/Fe叠层材料 shs/qp工艺 金属陶瓷 界面连接机制 硼化钛 铁 复合材料
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