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X射线回摆曲线定量检测SI-GaAs抛光晶片的亚表面损伤层厚度
被引量:
7
1
作者
曹福年
卜俊鹏
+5 位作者
吴让元
郑红军
惠峰
白玉珂
刘明焦
何宏家
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第8期635-638,共4页
本文通过测量SI-GaAs抛光晶片及其本体(腐蚀了晶片的亚表面损伤层)的X射线回摆曲线FWHM,与抛光晶片的TEM观测相结合,作出晶片回摆曲线FWHM的比率R与TEM观测的晶片亚表面损伤层厚度D的关系曲线,建立了一种...
本文通过测量SI-GaAs抛光晶片及其本体(腐蚀了晶片的亚表面损伤层)的X射线回摆曲线FWHM,与抛光晶片的TEM观测相结合,作出晶片回摆曲线FWHM的比率R与TEM观测的晶片亚表面损伤层厚度D的关系曲线,建立了一种定量检测SI-GaAs抛光晶片的亚表面损伤层厚度技术,文中将对这种技术进行描述并作讨论.
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关键词
si-砷化镓
抛光晶片
亚表面损伤层
定量检测
下载PDF
职称材料
题名
X射线回摆曲线定量检测SI-GaAs抛光晶片的亚表面损伤层厚度
被引量:
7
1
作者
曹福年
卜俊鹏
吴让元
郑红军
惠峰
白玉珂
刘明焦
何宏家
机构
中国科学院半导体研究所
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第8期635-638,共4页
文摘
本文通过测量SI-GaAs抛光晶片及其本体(腐蚀了晶片的亚表面损伤层)的X射线回摆曲线FWHM,与抛光晶片的TEM观测相结合,作出晶片回摆曲线FWHM的比率R与TEM观测的晶片亚表面损伤层厚度D的关系曲线,建立了一种定量检测SI-GaAs抛光晶片的亚表面损伤层厚度技术,文中将对这种技术进行描述并作讨论.
关键词
si-砷化镓
抛光晶片
亚表面损伤层
定量检测
Keywords
Defects
Polishing
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
TN304.07 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
X射线回摆曲线定量检测SI-GaAs抛光晶片的亚表面损伤层厚度
曹福年
卜俊鹏
吴让元
郑红军
惠峰
白玉珂
刘明焦
何宏家
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
7
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