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题名SRv6多层SID转发平面的设计
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作者
杨秋航
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机构
武汉邮电科学研究院
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出处
《电子设计工程》
2023年第2期48-52,58,共6页
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文摘
SRv6全称为Segment Routing IPv6,是当下最为热门的Segment Routing和IPv6两种网络技术的结合体。由于SRv6本身报文相对较长,当报文封装的SID层数过多时,部分芯片处理能力受限将导致部分芯片出现SID信息封装不全的问题。因此,该文针对SRv6的转发平面进行设计,利用封装流程环回的方案,解决了SID层数过多时,报文封装信息不全的问题,通过实验明确在芯片的承受能力下该流程能封装的最大层数为10层。而在不修改SRv6封装流程的情况下,考虑对SRv6报文进行压缩处理,同样可解决由于报文封装信息过长而导致报文信息封装不全的问题,通过实验可知标准SID的长度可压缩为64 bit或32 bit。
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关键词
基于IPv6的分段路由
sid封装
芯片封装能力
带宽与时延
SRv6压缩
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Keywords
segmented routing based on IPv6
sid encapsulation
chip packaging capability
bandwidth and delay
SRv6 compression
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分类号
TN919.2
[电子电信—通信与信息系统]
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