青铜文物表面腐蚀产物的组成及深度分布研究

青铜在模拟环境介质中的循环伏安实验及XRD测试结果表明,氧化过程主要为生成有害锈CuCl的过程,还原过程主要为CuCl还原成纯铜晶粒的过程,并且反应电流较大,对青铜基体的破坏性较大.运用高性能二次离子质谱(SIMS)观测到不同腐蚀电位下青铜表面腐蚀产物中均含有Cu、Sn、Cl、O、C、S元素,阴离子相对含量由大到小为Cl、O、C、S;腐蚀产物层由表及里Cu/Sn值始终小于合金中Cu/Sn,并且Cu离子含量基本不变,Sn离子含量有起伏,Cl、O离子含量有所下降.

已锈蚀青铜在大气环境中的腐蚀发展及其保护研究

用动电位扫描法和循环伏安实验对青铜文物在模拟大气环境介质0.028 mol/L NaCl+0.01 mol/L Na2SO4+0.016 mol/L NaHCO3中的电化学行为进行了研究,探讨了CuCl、Cu2O、碱式氯化铜、混合锈对裸青铜的保护作用.结果表明:在腐蚀电位较负时,Cu2O、CuCl对基体有一定的保护性,而且保护性能优于碱式氯化铜和混合锈;在腐蚀电位较正时,Cu2O或CuCl对青铜的保护性变差,而此时碱式氯化铜和混合锈对裸青铜的保护性优于Cu2O、Cu-Cl.0.1%MBO(2-巯基苯并恶唑)酒精溶液对裸青铜或被Cu2O、CuCl覆盖的青铜阳极过程有一定的抑制作用,对被碱式氯化铜或混合锈覆盖的青铜阳极过程有优异的抑制作用.