系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统...系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统包含相应的软件和硬件,主要实现对SiP电路的实装测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试和老化测试,使用该测试系统能够筛选出故障电路,实现电路的可靠性评价。展开更多
随着军用无人机等航电系统不断朝着小型化、智能化、综合化的方向发展,如何有效满足装备的低SWaP(Size,Weight and Power)要求成为一大难题。介绍了某型宽带综合化数字预处理模块的研制,利用“裸芯片+高密度基板”系统级封装(SiP)的方...随着军用无人机等航电系统不断朝着小型化、智能化、综合化的方向发展,如何有效满足装备的低SWaP(Size,Weight and Power)要求成为一大难题。介绍了某型宽带综合化数字预处理模块的研制,利用“裸芯片+高密度基板”系统级封装(SiP)的方式对信号处理平台(DSP、FPGA、SerDes和DDR芯片)进行集成,替代目前业界普遍采用的“封装芯片+印制板+平面集成”的传统方式,实现宽带综合化数字信号处理模块的高密度集成。在主要性能指标(可编程逻辑资源、定点处理能力、浮点处理能力、数据传输速率)不变的情况下,使得信号处理模块的面积降低为45 mm×45 mm,重量降低到103 g。展开更多
设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频微系统系统级封装(System in Package,SiP)模块。该模块利用类同轴硅通孔(Through-Silicon-Via,TSV)结构解决了毫米波频段信号在转接板层间低损耗垂直传输的问题。该结构整体采用四层硅基板...设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频微系统系统级封装(System in Package,SiP)模块。该模块利用类同轴硅通孔(Through-Silicon-Via,TSV)结构解决了毫米波频段信号在转接板层间低损耗垂直传输的问题。该结构整体采用四层硅基板封装,并在封装完成后对硅基射频SiP模块进行了测试。测试结果显示,在工作频段29~31 GHz之间,其增益大于27 dB,端口驻波小于1.4,且带外杂散抑制大于55 dB。该毫米波硅基SiP模块具有结构简单、集成度高、射频性能良好等优点,其体积不到传统二维集成结构的5%,实现了毫米波频段模块的微系统化,可广泛运用于射频微系统。展开更多
文摘系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统包含相应的软件和硬件,主要实现对SiP电路的实装测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试和老化测试,使用该测试系统能够筛选出故障电路,实现电路的可靠性评价。