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SIP和SOC
被引量:
11
1
作者
缪彩琴
翁寿松
《电子与封装》
2005年第8期9-12,共4页
本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。
关键词
系统级封装
系统级芯片
多芯片封装
叠层芯片尺寸封装
下载PDF
职称材料
题名
SIP和SOC
被引量:
11
1
作者
缪彩琴
翁寿松
机构
江苏无锡机电高等职业技术学校
无锡市罗特电子有限公司
出处
《电子与封装》
2005年第8期9-12,共4页
文摘
本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。
关键词
系统级封装
系统级芯片
多芯片封装
叠层芯片尺寸封装
Keywords
sip soc mcp scsp
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
SIP和SOC
缪彩琴
翁寿松
《电子与封装》
2005
11
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