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SIP和SOC 被引量:11
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作者 缪彩琴 翁寿松 《电子与封装》 2005年第8期9-12,共4页
本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。
关键词 系统级封装 系统级芯片 多芯片封装 叠层芯片尺寸封装
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