为了满足工程设计需求,提出一种基于系统级封装(System in Package,SIP)技术的多通道L波段收发组件设计方案,详细阐述其实现原理。SIP作为一种先进的系统集成与封装技术,是实现有源相控阵雷达收发(T/R)组件小型化、高密度化及高可靠性...为了满足工程设计需求,提出一种基于系统级封装(System in Package,SIP)技术的多通道L波段收发组件设计方案,详细阐述其实现原理。SIP作为一种先进的系统集成与封装技术,是实现有源相控阵雷达收发(T/R)组件小型化、高密度化及高可靠性的重要途径。针对T/R组件关键技术指标进行设计分析,采用SIP技术进行了关键电路小型化设计,同时进行了多层微波电路PCB设计、T/R模块结构设计等工作,研制了L波段多通道T/R组件实物。收发组件的测试数据验证了设计方案的可行性和工程实用性。展开更多
文摘为了满足工程设计需求,提出一种基于系统级封装(System in Package,SIP)技术的多通道L波段收发组件设计方案,详细阐述其实现原理。SIP作为一种先进的系统集成与封装技术,是实现有源相控阵雷达收发(T/R)组件小型化、高密度化及高可靠性的重要途径。针对T/R组件关键技术指标进行设计分析,采用SIP技术进行了关键电路小型化设计,同时进行了多层微波电路PCB设计、T/R模块结构设计等工作,研制了L波段多通道T/R组件实物。收发组件的测试数据验证了设计方案的可行性和工程实用性。