生物制药CIP及SIP系统方案设计分析

CIP和SIP系统在食品、制药、化工等行业中得到了广泛的应用。其整体方案设计至关重要,不但直接影响生产线的正常运行和产品的质量保障,CIP、SIP系统的设计和运行状态也直接影响生产企业的生产效率。针对以上问题以及结合实际情况,对清洗灭菌从CIP、SIP系统整体方案设计到系统的布局、设备的选型等方面进行阐述分析,为CIP、SIP系统方案的设计与应用提供具有参考价值的建议。

基于LabVIEW的SIP系统仿真的设计与实现

将虚拟仪器的概念引入大亚湾核电站的SIP系统的仿真,利用计算机仿真技术参与其系统设计有助于缩短设计周期,降低设计费用和提高设计质量,基于这些优点利用LabVIEW进行了SIP系统的虚拟仿真设计,目前已经取得了预期的效果,主要以SIP系统的RCP10通道为例进行详细地仿真设计介绍。

基于LabVIEW的SIP系统辨识设计与实现

系统辨识是得到系统模型的一种重要途径,在现代控制工程中,利用系统的输入与输出对系统进行相关辨识,是近年来迅速发展起来的新技术。本文以大亚湾核电站SIP系统的一些动态模块为例,通过数据采集卡及LabVIEW开发环境实现对动态模块的信号注入、信号采集、数据处理等功能,利用LabVIEW的系统辨识工具包可以快速方便的完成系统辨识功能。

CIP／SIP系统与单元操作设备的模块化──生物新药的质量保证

ＣＩＰ／ＳＩＰ系统与单元操作设备的模块化──生物新药的质量保证汪恩浩（深圳康泰生物制品有限公司５１８０５７）一、刚言将生物体内的生理活性物质的遗传基因分离，并用大肠杆菌、酵母等为宿主进行大量生产的药品（包括疫苗）称之为新生物技术药品，或简称为生物新药...

CIP／SIP系统在现代冻干机上的应用

本文主要介绍了冻干机ＣＩＰ／ＳＩＰ系统的组成，结构和特点。

递进型射频SiP系统优化法研究

射频系统级封装系统具有高密度集成、高性能的优点,但其电磁问题复杂导致系统优化方法至关重要。基于板级场路协同仿真、近场等效模拟以及近场扫描测试,提出了递进型射频SiP系统优化方法,并以S波段上变频SiP模块的优化为例,进行了验证分析。利用此方法,准确地找到了系统中潜在的风险,建立近场耦合等效集总电路,提出改进措施,实现了系统的高效优化;并采用近场扫描测试方法,对模拟结果进行了比较,计算出两者的相关度为96.27%,吻合较好,证明了模拟仿真优化法的高可靠性与实用性。

超宽带硅基射频微系统设计

针对超宽带硅基射频模块的微系统化问题,采用硅基板作为转接板设计了一款具备收发功能的超宽带系统级封装(System in Package,SiP)射频微系统。各层硅基转接板之间的射频信号传输、控制和供电等均采用低损耗的硅通孔(Through Silicon Via,TSV)结构来实现。为了减小封装对射频性能的影响,整个超宽带射频微系统采用5层硅基封装结构,与传统二维封装结构相比,其体积减少95%以上。射频微系统封装完成后,对其电气性能指标进行了测试。在整个超宽带频带内,其接收噪声系数小于2.6 dB,增益大于35 dB,发射功率大于等于34 dBm,端口驻波小于2。该封装结构实现了硅基超宽带射频模块的微系统化,可广泛适用于各类超宽带射频系统。

一种宇航微系统SiP计算机模块的分析及设计

针对航天器用元器件高密度、高性能、小型化的特点,设计了一种应用于卫星及空间站平台的宇航微系统SiP(System-in-Package)计算机模块.SiP模块设计需解决信号干扰、供电系统不稳定以及散热性能差等问题,所以本文在SiP模块的封装、布局、层叠、布线设计方面,分别通过使用高热导率封装材料、加强散热性的封装形式以及对芯片采用上下腔布局的方式增强系统的散热能力,并采用低串扰设计、低阻抗设计提升系统中信号和电源的稳定性.通过仿真校验,该模块在125℃的条件下,实际工作温度仅上升25.3℃;最复杂的信号线之间的串扰低至−37.57 dB;各电源域的直流压降、电流密度以及阻抗参数值均优于参考指标.

基于SIP技术的固态硬盘电路设计

存储系统小型化、高性能需求与日俱增,为此设计了一款基于SiP技术的固态硬盘电路,用于验证存储系统SiP电路的可行性。该SiP电路内部以SSD控制模块为核心处理单元,集成了用于数据存储的NAND颗粒、用于固件存储的SPI Flash以及电源管理等元器件。在搭建的软硬件平台上进行底层ATA指令验证以及与传统分离式存储系统的对比性能测试,证明了应用SiP技术的存储系统具备高性能、小型化、低功耗等诸多优势,为后续SiP存储系统的设计和验证奠定了一定的技术基础。

卷积神经网络SIP微系统实现

近年来,微电子技术进入到纳电子/集成微系统时代,SIP(System in Package)和SOC(System on Chip)是微系统实现的两种重要技术途径;基于神经网络的深度学习技术在图形图像、计算机视觉和目标识别等方面得以广泛应用。卷积神经网络的深度学习技术在嵌入式平台的小型化、微型化是一项重要研究领域。如何将神经网络轻量化和微系统相结合,达到性能、体积和功耗的最优化平衡是一难点。介绍了一款将SIP技术和基于FPGA的卷积神经网络相结合的微系统实现方案,它以Zynq SOC和FLASH、DDR3存储器为主要组成,利用SIP高密度系统封装技术进行集成,在其中的PL端(FPGA)采用HLS来设计CNN(Convolutional Neural Network,卷积神经网络)中的卷积层和池化层,生成IP核,分时复用构建微系统,设计实现了Micro_VGGNet轻量化模型。测试采用MNIST手写数字数据集作为训练和测试样本,该微系统能够实准确识别手写数字,准确率达到98.1%。体积仅为30 mm×30 mm×1.2 mm,在100 MHz工作频率下,图像处理速度可达到20.65 FPS,功耗仅为2.1 W,实现了轻量化神经网络微系统的多目标平衡(性能、体积和功耗)。

一种基于SiP的高温测井仪器高速数据采集系统

通过使用高导热封装材料及热传导效率高的热结构,从而显著降低器件的封装热阻,提高器件的温度等级,实现了一种最高工作温度达200℃的高速数据采集与处理系统级封装。该系统级封装由数字信号处理（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）、模拟-数字转换器（ADC）及存储器等外围器件组成,具有模拟信号数据采集、数字信号处理、串行通信、多路数字输入检测和输出控制等功能,其中差分输入模拟信号的最大可允许电压峰峰值为4 V,所用12 bit ADC最高采样频率为20 MHz,数据存储深度最大可配置为144 kbit,测试表明其在25-200℃环境温度内,信号幅度的变化在0.4 dB内,较好地解决了高温测井仪器高速数据采集问题。

微系统与SiP、SoP集成技术

微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注。微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术。综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术,为微系统集成实现提供参考。

基于SIP协议的服务器系统设计与实现方案

SIP是一种应用层控制信令协议 ,用于创建、修改和结束与一个或多个参与者的会话。它具有简单、扩展性、扩容性好等优点。本文基于SIP协议 ,提出了一个SIP服务器系统的设计与实现方案。通过本系统的使用可以避免计算机网络与电话网的重复建设 ,提高线路的利用效率 ,提供许多新颖的增值服务。

SIP软交换系统的版权认证

在开发SIP软交换系统的过程中,发现目前的软件版权认证采用比较单一的认证方式,在分析了SIP软交换系统的特点及功能特性后,提出了采用多网卡地址+使用期限+最大用户数的认证技术,实现了包含用户数量、多网卡地址和软件使用期限等认证功能的版权认证方法。

毫米波硅基SiP模块设计

设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频微系统系统级封装(System in Package,SiP)模块。该模块利用类同轴硅通孔(Through-Silicon-Via,TSV)结构解决了毫米波频段信号在转接板层间低损耗垂直传输的问题。该结构整体采用四层硅基板封装,并在封装完成后对硅基射频SiP模块进行了测试。测试结果显示,在工作频段29~31 GHz之间,其增益大于27 dB,端口驻波小于1.4,且带外杂散抑制大于55 dB。该毫米波硅基SiP模块具有结构简单、集成度高、射频性能良好等优点,其体积不到传统二维集成结构的5%,实现了毫米波频段模块的微系统化,可广泛运用于射频微系统。

一种基于JTAG接口的SIP测试调试系统设计技术

随着系统级封装（SIP）的内部器件数量和规模的不断增长,SIP内部器件的可测性、可调试性以及SIP后的可靠性问题变得越来越突出。当SIP器件在使用过程中出现问题,进行无损测试定位的难度也越来越大。为此,针对一款集成了片上系统（SOC）、一片四通道模拟数字转换器（ADC）、两片两通道数字模拟转换器（DAC）和多个无源器件的SIP系统,开发了基于联合测试行动组（JTAG）接口的能复用中央处理器（CPU）调试软件的SIP测试调试技术。该技术通过复用SOC自有的JTAG引脚,实现对SIP内各个器件的测试。编写了基于Lab View软件的图形化测试程序,提高了测试效率。测试结果表明,设计的SIP测试调试系统能够完好地复用CPU的调试软件并完成测试工作,满足设计要求和测试调试需求,为后续集成更多器件的SIP测试奠定了良好的技术基础。

SIP会议系统中媒体服务器集群的负载均衡技术研究

针对SIP多媒体会议系统中媒体服务器集群的负载均衡问题,分析了媒体资源数是制约媒体服务器性能的关键因素,提出了基于动态反馈的剩余服务能力法和剩余服务能力法改进算法,仿真验证了剩余服务能力法改进算法不仅能提高会话成功率,减少会话平均响应时间,还能有效均衡集群中媒体服务器的负载。

基于LTCC的X波段四通道发射SiP模块

面向雷达相控阵系统应用,研制了一款X波段四通道发射封装内系统(SiP)模块。SiP模块采用低温共烧陶瓷(LTCC)基板,共28层,设计最小线宽为150μm,且内置埋阻。模块集成了驱动放大器、低噪声放大器(LNA)、幅相多功能等芯片,并将四功分器和交叉带状线网络设计于基板内部,提高了模块的集成度和通道间隔离度,采用内部互连的LTCC基板实现了多种有源器件和无源结构的三维集成。测试结果表明,在工作频率9~10.5 GHz,SiP模块单通道增益≥37 dB,输出功率可达24 dBm,通道间隔离度≥25 dB。SiP模块尺寸仅为20 mm×20 mm×2.65 mm,质量约3.35 g。实现了X波段多通道SiP模块的高性能、高集成度和小型化,可广泛应用于相控阵雷达的T/R组件中。

一种基于COTS器件的SiP微系统的抗总剂量效应加固设计与试验评估

总剂量效应是制约COTS器件空间应用的主要因素之一。为满足空间应用对电子系统高性能、小型化及抗辐射的需求,对一种基于COTS器件的SiP微系统的抗总剂量效应加固方案进行设计,采用模型分析与地面试验结合的方法对微系统的抗总剂量辐射能力进行评估。该评估方法将微系统作为设备与器件的一种结合体,先按照设备进行整体模型评估,后按照器件进行试验评估,提高了评估的效率,具有较强的工程实用价值。^(60)Co γ射线辐照试验结果表明:加固后SiP微系统的抗总剂量能力不低于150 krad(Si),可以满足相关任务应用需要。该微系统的抗总剂量效应加固设计和总剂量效应评估方法可为相关微系统研制提供参考。

系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装。无源元件尺寸已从01005(0.4 mm×0.2 mm)缩小到008004(0.25 mm×0.125 mm),细间距锡膏印刷对SiP的组装来说变得越来越有挑战性。对使用不同助焊剂和不同颗粒尺寸锡粉的3种锡膏样本进行了研究;同时通过比较使用平台和真空的板支撑系统,试验了是否可以单独使用平台支撑来获得一致性较好的印刷工艺;并比较了激光切割和电铸钢网在不同开孔尺寸下的印刷结果。