微系统与SiP、SoP集成技术

微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注。微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术。综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术,为微系统集成实现提供参考。

SOP技术的优势以及在射频领域的应用

通过对单芯片系统(SOC)、多芯片组件(MCM)、封装内的系统(SIP)和单封装系统(SOP)几种重要封装技术的分析比较,展示了SOP技术的显著优势,其优势使之更加适用于未来电子系统的发展。SOP在射频领域已有比较成功的应用,文中同时介绍了几种典型的射频SOP(RF-SOP)结构。

系统级封装及其研发领域

系统级封装(System-on-Package,SOP或System-in-Package,SIP)是与传统电子封装完全不同的封装概念。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个大小只有封装尺寸的体积内。其中包含各种有源器件,如数字集成电路、射频集成电路、光电器件、甚至于传感器等,还包含各种无源器件,如电阻、电容、电感、无源滤波器、耦合器,天线等。它的出现不仅对传统的封装技术提出全面挑战,推进封装技术进步,同时也将直接推动整个电子制造业的技术进步。介绍系统级封装的概念,讨论它的意义和所涉及的研发方面,以及它对电子制造技术的影响。

崭露头角的系统封装

文章概述了系统封装(SIP)的概念、特点和问题点。着重指出,系统封装(SIP)是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装(SIP)技术是电子产品的组装技术和走向微小型化的未来。

微电子封装与电子整机的微小型化进程

电子整机的微小型化体现在其尺寸小、厚度薄、重量轻上,体现在它们的高性能、多功能、高可靠、便携化、卡片化上;而达到这些性能的关键及基础是适应电子整机需要的微电子封装技术的不断进步,用先进封装技术“武装”各类电子整机。二者密切结合、相互促进、协同发展、共同提高,引领着电子整机微小型化发展的大趋势。文章沿着微电子发展的脉络论述了二者向更高阶段发展的必由之路。

化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出

文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景。