高速SMA过孔阻抗设计优化

高速网络系统详细设计前必须进行原型测试,以保证系统稳定性。SMA过孔是原型系统的重要组成。对于短线互连通道,重点关注SMA过孔的阻抗性能。SMA过孔阻抗性能是保证SerDes性能与PCB工程设计评估的重要前提。论文分析了SMA过孔阻抗的影响因素,并通过3D模型仿真与实物测试SMA过孔阻抗,结果显示去除非功能焊盘与双径隔离盘设计可以有效提高SMA阻抗到通道阻抗的10%内。该方法适用于多层印制板的通孔结构,相比盲埋孔工艺可有效降低印制板制造成本。