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题名浅析表面组装工艺技术
被引量:2
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作者
朱伟光
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机构
暨南大学法学院
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出处
《黑龙江省政法管理干部学院学报》
2015年第2期69-71,共3页
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文摘
在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展,SMT贴装技术也得到迅速发展和普及,并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其密度化,高速化,标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。文章将简单讲述有关SMT与防静电的一些基本知识。
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关键词
工艺技术
工艺流程
工艺材料
smc/smd贴装
ESD防护
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分类号
DF525
[政治法律—民商法学]
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题名浅析表面组装工艺技术
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作者
曹兴楼
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机构
南京市熊猫电子制造有限公司
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出处
《科技创新与应用》
2015年第26期69-69,共1页
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文摘
在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展,SMT贴装技术也得到迅速发展和普及,并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其密度化,高速化,标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。文章将简单讲述有关SMT与防静电的一些基本知识。
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关键词
工艺技术
工艺流程
工艺材料
smc/smd贴装
ESD防护
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分类号
TN-4
[电子电信]
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