Evaluation of current and temperature effects on optical performance of InGaAlP thin-film SMD LED mounted on different substrate packages

The relationship between the photometric, electric, and thermal parameters of light-emitting diodes（LEDs） is important for optimizing the LED illumination design. Indium gallium aluminium phosphide（InGaAlP）-based thin-film surface-mounted device（SMD） LEDs have attracted wide attention in research and development due to their portability and miniaturization. We report the optical characterization of InGaAlP thin-film SMD LED mounted on FR4, 2 W, and 5 W aluminum（Al） packages. The optical and thermal parameters of LED are determined at different injection currents and ambient temperatures by combining the T3ster（thermal transient tester） and TeraL ED（thermal and radiometric characterization of power LEDs） systems. Analysis shows that LED on a 5 W Al substrate package obtains the highest luminous and optical efficiency.

基于全波仿真和去嵌入测试相结合的ARM芯片PDN阻抗提取方法

为提取内部电路和材料信息未知的ARM芯片电源分配网络阻抗参数,将全波仿真与去嵌入测试相结合,提出了一种ARM芯片PDN阻抗提取方法.首先,设计出ARM芯片PDN阻抗测试夹具;其次,基于全波仿真,获取阻抗测试夹具的S参数;然后,采用去嵌入技术测试,获得ARM芯片PDN阻抗,并建立等效电路模型;最后,采用数字控制电路应用板,对该等效电路模型进行校验.结果表明:阻抗曲线的谐振频率仿真值和测试值分别为56.34和57.37 MHz;阻抗曲线仿真结果和测试结果在10~1000 MHz频段内具有较好的一致性,从而证明该方法能够准确提取贴片电子元件的阻抗参数.

基于CAN总线的开放式经济型SMD系统

简述了 CAN总线的特点 ,给出了一种以 CAN总线为基础的开放式经济型 SMD系统的实现方案 ,包括 SMD系统的硬件平台和软件平台的构成 .

Test research and mechanism analysis of vacuum fluxless laser soldering for SMD

Fluxless soldering can solve a series of problems caused by side-effects afflux essentially. Feasibility research on vacuum fluxless laser soldering and mechanism analysis on fluxless action of vacuum were carried out. Fluxless soldering succeeded in spreading and wetting on Cu pad with laser heating source in vacuum surroundings. What' s more, this fluxless technology was applied in surface mounting of chip resistance successfully.

SMD是什么——表面贴装器件

它是Surface MountedDev面贴装器件，它是SMT（Surfaceces的缩写，意为：表Mount Technology中文：表面黏著技术）元器件中的一种。

表面贴装器件(SMD)回流焊可焊性试验研究

表面贴装器件被广泛应用于各种电子设备中,对于其可焊性的考核,与其它电子元器件有相同之处,又有所区别。该文浅析了表面贴装器件可焊性试验的测试方法,并通过控制变量,研究了不同的温度采集点设置、不同的基板材质选择和不同的预涂锡膏方式对表面贴装器件可焊性试验结果的影响。

一种高速贴片机在线贴装优化方法研究

贴装顺序是影响高速贴片机生产效率的关键因素,为了提高贴片机生产效率,研究多贴片头高速贴片机贴装顺序优化问题,通过吸嘴选择与分配和贴装顺序优化,提出一种在线贴装优化方法。实验以自主研发的高速贴片机为平台,验证优化方法的性能;实验结果表明该方法可以进一步提高高速贴片机的生产效率。

贴片晶振封装基座移载装置动作时序设计

为实现贴片晶振封装基座移载装置的高效性与稳定性,需合理设计其动作时序,以保证封装基座取料和送料的连续作业.依据移载装置的布局和动作路径,结合整体工艺流程要求提出了其性能指标;为获取气缸最佳理论动作时长,通过回路建模与仿真分析了作动气缸的动态特性.基于移载装置的性能指标要求,规划其时序流程并建立有限状态机模型;设计可转换的状态转换条件以及相应的状态迁移事件,构造状态迁移图.结合仿真与实机测试,对移载装置路径1~路径3的动作时序设计进行验证,结果表明,不合格品率为0.019%,报警率为0.5次/d,路径1、路径2和路径3实际平均移载时间分别为52.45、49.53和53.48 s,与仿真值偏差分别为1.87%、2.38%和1.16%,各项指标符合预期要求.

甚高频片式电感用低温烧结平面六角软磁铁氧体的电磁性能

采用BPb玻璃为助烧剂,870℃烧结Y型平面六角结构软磁铁氧体,分析其烧结工艺、显微结构及起始磁导率和介电常数的频率特性。研究发现,含Co、Zn、Cu的Y型铁氧体材料(Ba_2Me_2Fe_(12)O_(22),Me=Co、Zn、Cu)在甚高频段具有良好的磁性能,采用BPb玻璃为助烧剂可有效地实现此种材料的低温烧结,并大大改善其介电性能。

头戴设备VR环境下光滑加权等距面交互建模

给出一种在头戴设备VR环境中交互式建模机制,通过头戴式VR设备手柄可输入点、线、面基本骨架,对于给定的可变半径信息,在GPU上采用CUDA(Compute Unified Device Architecture)并行计算带权重的距离场,并进一步采用并行Marching Cubes方法提取等距面。为避免多骨架等距面交接处的不光滑性,本建模系统采用加权滤波核函数根据骨架半径对距离场自适应光顺处理,从而生成基于骨架的多组件光滑混合模型。系统所提供交互方式自然,适合非专业人员的快速建模需求,并且所生成模型具有二维流形表面特征,可直接用于三维打印。

SnAgCuRE系钎料合金的润湿特性

选择商用水溶性钎剂,以润湿平衡法,研究了SnAgCuRE系钎料合金在表面贴装元器件上的润湿特性。结果表明:当w(RE)为0.1%时,预热15s,255℃钎焊5s,该钎料合金具有最大的润湿力1.510mN和最小的润湿角11.03°,与传统的Sn63Pb37钎料的润湿力相当,可满足表面组装元器件对其润湿性能的要求。

表贴塑封器件的老炼方法初步研究

目前在高可靠性应用领域里已开始有限地选用工业级表贴塑封器件。为提高整机的可靠性,需要对表贴塑封器件进行可靠性筛选,而老炼是其中至关重要的环节。相比比较成熟的直插器件的老炼方法而言,表贴塑封器件老炼尚有一些问题需要进一步研究与探讨。文章对表贴塑封器件与直插器件老炼过程中的结温控制方法进行了比较与分析,指出了两者结温控制的主要区别。基于此,提出基于等效热阻估算及结合器件壳温控制结温的表贴塑封器件老炼试验方法,对包括SC-75、UCSP等封装的元器件进行了老炼试验和测试。筛选后的元器件已应用于工程实践,并通过了一系列的试验考核。

表面贴装型微波器件

介绍了表面贴装型微波器件的最新进展状况,如陶瓷/铁氧体叠层共烧元件、微波陶瓷介质谐振器器件、SAW和FBAR器件、薄膜器件、RF宽带器件以及无源/有源集成功能模块等。

表面贴装技术的新发展

自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。

基于IPC-7351B的表贴器件PCB封装设计

为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题,依据IPC-7351B标准,对表贴器件PCB封装进行设计。结合IPC-7351B标准、可制造性和可靠性等要求,通过对标准封装的SMD焊盘尺寸及引脚参数计算,设置SMD焊盘阻焊参数,设计出表面贴装器件PCB封装。实践结果表明,该方法可提高产品的可焊性和可靠性。

新式单镜管结构硬管内窥镜LED贴片前置照明方式可行性探讨

医用硬管内窥镜是重要医疗工具,传统形式的硬管内窥镜为内外双镜管结构,前端位置无法提供足够空间放置LED贴片,只能将光源后置,通过光纤束导光的方式将光能传输至前端实现照明,由此带来的问题是功耗大,并且光效均匀性不够理想。目前存在一种新式单管结构的硬管镜,其前端具有足够空间放置LED贴片,由此为硬管内窥镜采用前端照明方式提供了途径。本文对单镜管结构的硬管内窥镜采用LED贴片前置照明方式的可行性进行探讨。首先,对两种照明方式分别进行分析,通过仿真计算,获得两种照明方式的像平面光照度分布的伪彩色图以及曲线,并搭建光路对光照度进行测量,通过峰度系数作为评价指标对光照均匀性进行定量考察,结果表明单管结构内窥镜采用LED前置照明方式的光照均匀性优于光纤束照明方式。然后,对LED贴片前置照明方式在管壁及前端保护片形成的热效应进行仿真计算与实际测量,结果表明温度稳定时,管壁及前端保护片约为39℃,符合人体组织所能接受的范围。因此,通过光照均匀性及热效应,证明新式单镜管结构硬管内窥镜可以采用LED贴片前置照明方式,为后续工程设计建立了基础。

贴片胶的特性及其应用

主要介绍贴片胶的特性和使用方法 ,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求 ,并给出了典型温度曲线。

油气井井口智能控制系统研究与应用

油气井井口智能控制系统是以现有的电气控制及无线遥控地面防喷器控制技术为基础,硬件上增加1套触摸屏式司钻台,同时把节流管汇控制箱集成在防喷器控制装置之上;软件上根据钻井施工过程的工况,把开、关井程序植入控制系统之中,最大化地实现钻井过程中防喷器、节流压井管汇的智能化自动控制,提高了工作效率,降低了劳动强度,提升了钻井施工的安全性能。触摸屏式司钻台的操作界面具有自定义功能,可以根据钻井现场防喷器及节流压井管汇实际的排列布局,进行软件界面的设置,保证界面和实物一致,提高控制的准确性和安全性。

低损耗贴片式独块状介质滤波器的设计与制作

设计制作了一种低损耗、贴片式（SMD）独块状的八级介质滤波器。该滤波器采用切比雪夫响应的方法设计，利用εr为45的高Q值独块状微波陶瓷制作，谐振器之间使用电容和电容加载耦合。制备出了中心频率为897．5MHz、插入损耗小于2．5dB的介质滤波器。测试结果表明，该滤波器满足800-1500MHz频率范围通讯基站要求。

低温烧结平面六方铁氧体的非线性磁性研究

介绍了低温烧结Y型平面六方铁氧体的非线性磁性能。采用固相反应法制备样品,使用HP4284A,配合HP42841A直流源,测试外加磁场对软磁铁氧体高频磁导率的调制特性。研究表明,随外磁场强度增加,材料的磁导率呈非线性下降。定义了磁性可调率,用以表征外磁场调制下磁导率的改变量,此参数与材料本身的磁性能和显微结构密切相关。随Zn含量升高,材料的磁导率和可调率同时上升,可调率最高可达50%以上。