高可靠性LED显示屏SMD器件封装关键技术

随着LED显示屏技术的快速发展及其应用领域的拓宽,LED显示屏市场的竞争也空前激烈。而LED器件的封装处于LED产业链的中游,竞争愈发激烈。国内封装厂商为降低LED封装成本多采用更加廉价的材料,如芯片的切小、PLCC铁支架、铜线替代金线等方式。同时追求高生产效率,从而导致产品性能和可靠性降低,阻碍了LED显示屏市场的健康发展。因此,有必要开发出面向高端LED显示屏市场的高可靠性LED器件。实验证明,通过独特的结构设计、合适的材料选型、严格的工艺管控以及汽车AEC-Q101高可靠性标准的引入等方面着手,可显著提升LED器件的可靠性。

户外全彩显示SMD器件设计要点分析

贴片式SMD全彩器件具有视角广、配光好、混光佳、对比度高的优势。本文分析了PPA材料对SMD全彩器件的影响,简要说明了SMD全彩器件防湿设计要点。我们的技术开发实践证明,只要通过合理的防湿设计,可以解决SMD全彩器件在户外高湿环境中的可靠性问题。

基于IPC-7351B的表贴器件PCB封装设计

为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题,依据IPC-7351B标准,对表贴器件PCB封装进行设计。结合IPC-7351B标准、可制造性和可靠性等要求,通过对标准封装的SMD焊盘尺寸及引脚参数计算,设置SMD焊盘阻焊参数,设计出表面贴装器件PCB封装。实践结果表明,该方法可提高产品的可焊性和可靠性。

电子工艺考核平台的设计与应用

在多年电子工艺实习教学积累以及课程考核尝试的基础上,设计了一套完整的通用的电子工艺考核平台,对学生掌握电子工艺技能水平进行考核。实践证明,通过科学的电子工艺考核,能了解学生存在的知识盲区,能暴露学生电子工艺操作技能的薄弱环节,能客观地评定学生掌握电子工艺的高低。考核平台对学生学习进行反馈,有针对性地提高学生实践技能,促进了教学效果的提升。

我国新型电子元器件面临的机遇与挑战

加入WTO后,我国应抓住全球性信息产业调整和转移的机遇,大力发展新型电子元器件。竞争进一步加剧,使新型电子元器件发展面临更严峻的挑战。为促进其发展,国家将新型电子元器件列为“十五”发展重点,对我国新型电子元器件产品重点支持,力争“十五”期间内满足国内的需要,并进入国际市场。

基于改进Cascade RCNN算法的电路板缺焊检测

现阶段工业生产线,多类型电路板焊接无法采用自动化器械。针对贴片元器件人工焊接存在缺焊的现象,为了减少工厂因返工而造成的人力和物力损失,提出通过机器视觉技术对贴片元器件焊接情况进行自动检测。使用改进的ResNet-FPN结构,将浅层特征信息进行多尺度通道融合,从而增加了微小目标和遮挡目标特征信息的丰富性,减少了训练参数,加快了网络训练的前向速度;通过引入焦点损失(Focal loss),平衡了分类样本数量,减小了损失值。实验结果表明,改进的Cascade RCNN算法训练速度稍快于原始模型,召回率小幅度提高,平均精度均值(mAP)达到90.9%,比原始模型提高了2.2%,取得了更好的检测效果。

插装元件通孔回流焊工艺研究

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件。采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题。针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求。

无铅元器件特点及质量评估方法

概述了元器件的分类及结构特点,详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化,同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法,以保证无铅化电子组装的产品可靠性。

浅谈片式电子元件生产丝网印刷系统的设计

丝网印刷技术是片式电子元件生产的核心技术之一 ,它也是决定片式元件生产质量和生产率重要因素之一。作为该技术实施的核心—片式元件全自动丝网印刷系统是保证该技术得以充分发挥的关键。文中针对片式电子元件丝网印刷系统设计中的若干问题进行了分析和探讨 。

一种实现双面通孔回流的焊接技术

本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流（THR）的焊接技术，希望给业界同行提供一些借鉴。