应用SMIF技术促进高量产Fab的更新升级

鉴于芯片特征尺寸不断缩小,制造技术不断推进许多工厂面临挑战。为了降低成本减少风险,对现有的操作冲击最小,德州仪器公司(TI)选用标准机械接口(SMIF)技术作为fab的设施升级手段。本文讨论了选用SMIF技术的原因,公司预期项目的结果,以及使选用的SMIF系统可能产生的负面效应降低到最低。关于安装和工艺判定随项目的结果评述。

洁净技术的现代趋势—SMIF/微环境技术

现代半导体技术的飞速发展对工艺环境的要求更加严格,现代洁净技术必须具备高洁净度,高灵活性,低成本的特性,传统的洁净技术已很难达到这样的要求,采用隔离技术的SMIF/微环境技术应运而生。本文介绍了SMIF/微环境系统的构成及其技术经济上的优越性并将其与传统的半导体洁净厂房进行了对比。

SMIF/微环境中数值模拟气流的研究

SMIF/微环境是应IC产品集成度不断提高而发展起来的新技术。由于其工艺复杂,造价昂贵,所以在设计时有必要对其运行性能加以预测。本文运用CFD技术预测其内部气流流场,为SMIF装置的设计制造及运行提供理论依据。

SMIF/微环境的应用及节能分析

在大面积洁净室内引入SMIF/微环境系统能在更好的满足工艺洁净等级的要求下,起到节能的效果。分析总结了影响SMIF/微环境系统的主要参数以及提出了这些参数的建议取值范围、具体分析了在引入SMIF/微环境系统后所带来的节能效果(通过降低微环境内的风机能耗以及系统内气流组织的优化,其最大节能效果可达60-86%)。

美国高校创新金融实践教学模式SMIF及其对我国的启示

SMIF是近年来在美国高校商学院兴起的创新金融实践教学模式。该模式旨在有效地提升学生的投资实操能力,以使用真实货币、参与现实资本市场运作为特色,为美国金融人才培养质量的提高做出了重要贡献。本文通过对美国24所顶尖商学院SMIF实践教学相关资料的收集和分析,归纳了SMIF实践教学模式的组织架构、激励模式、主要运作程序、投资风险控制设计,总结了该模式的教学特色与意义,提出我国高校开展SMIF实践教学宜采取"先试点,后推广"的发展策略。

ASYST-SMIFTM:满足低成本高效率的晶片生产需求

世界硅制造业的转移正对中国芯片制造业的发展起着巨大的促进作用，新的Fab分布在中国的上海、北京、天津、苏州、成都、沈阳等主要城市。根据iSuppli的调查结果，预计从2005年到2007年，中国芯片市场的总价值量将从290亿美元增长到800亿美元。

影响SMIF微环境中气流状态因素的探讨

在洁净室中应用SMIF微环境技术可以有效减少气体微粒,并实现硅片同工作人员及工艺设备的相互隔离。本文主要论述气流对微粒运动的影响,在微环境SMIF系统中的气流状况,以及影响微环境中的气流因素进行分析。

SMIF隔离技术的洁净微环境——洁净技术的新发展

叙述了当今世界空气净化的新概念--SMIF隔离技术。介绍了该项技术的国内研究发展情况。并以详细的技术对比数据显示了SMIF技术将成为21世纪高级别空气净化的主流。

SMIF系统在集成电路制造中的应用

本文介绍的是一种全新概念的集成电路制造工艺环境实现方案,技术先进,实用性强,提高国产集成电路的成品率有非常重要的作用。

SMIF技术已成为迷你无尘室代名词——访ASYST科技公司亚太区营运总裁 梁炽庭

采访时间:2003年3月13日采访地点:上海新国际博览中心----Semi-conChian2003 2#展馆Asyst科技公司展台笔者采访ASYST科技公司梁炽庭(KennethLeung)时,恰逢ASYST接获上海先进半导体制造有限公司(ASMC)的大笔订单。

转向SMIF的关键意义在于可满足低成本高效率的晶片生产需求

3月17日，在中国上海举行的2004年中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会上，Asyst Technologies董事长兼首席执行官Stephen Schwartz将使中国的宏大计划—采用标准机械界面(SMIF)和自动化物料搬运系统(AMHS)技术创建高度自动化的200mm和300mm fab—闪亮登场。他说：“今年。

SMIF系统——一种创造超净微环境的经济有效的方法

近10年来,集成电路生产技术的发展异常迅猛,发展趋势呈以下特点:（l）线宽越来越小,即要求被控制的粒子的直径越来越小;（2）芯片越来越大,即人工操作已越来越不能适应高集成度、大规模生产的要求;（3）加工次数越来越多。即空气中粒子在芯片上沉降的机率越来越大。 如何适应这种飞速发展的需要,以经济有效的方法建立超净环境是应特别注意的问题。 从现行的高级别的超净室来看,采用满布高效及超高效过滤器的全面垂直或水平单向流超净室,其昂贵的投资和运行费用使人少敢问津;洁净隧道虽能保证关键工艺部位高洁净度的要求,且投资较全面单向流的超净室低,但由于人员、设备、材料造成的污染及不同洁净度区域气流控制和气流诱导的影响。

提升8英寸工厂自动化水平Crossing Automation在上海发布SMIF标准低成本硅片加载设备

全球高效低成本自动化解决方案暨工程服务供应商Crossing Automation日前于上海举办的中国半导体设备暨材料展(SEMICON China)中,引进全新系列的标准机械化接口(SMIF)晶圆加载机(LPT),此一系列产品可应用于各类200 mm开放式晶圆匣的制程、量测和检测设备。这些可适应性标准机械化接口晶圆加载机(SMIF-LPT)

Entegris在亚洲追求客户满意度

Entegris是净化、保护和传输全球半导体公司重要生产材料的市场领导者，其FOSB（前开传输金）、Spectra^TM FOUP（前开一体盒）、SMP 625单光罩包装盒以及高级光罩SMIF盒系列已被市场高度认可，而其IntelliGen（R）Mini光化学点胶系统，将过滤和点胶两个步骤分开技术，使300mm线获得更好的性能和更高的精度。但高品质的产品并没有让Entegris更贴近用户，今年元月新任Entegris亚洲总裁的王克云坦承，公司原先与客户确实不够紧密，而这正是其目前着手解决的首要问题。

VICTREX PEEK聚合物助力中勤实业制造面向中国市场的全系列产品

台湾半导体与光电设备领先的设计制造商中勤实业股份有限公司（Chung King Enterprise Co．，Ltd．），日前宣布选择VICTREX PEEK聚合物来制造一系列业内领先的优质产品，包括LCD／LED／太阳能玻璃基板卡匣、6吋及8吋传送盒和SMIF光罩盒等。中勤实业通过与威格斯公司旗下的威格斯聚合物解决方案事业部携手合作，可以延长产品的使用寿命、提高生产效率并改善整体质量，尤其是对于应用在玻璃基板卡匣而言。