移除SMP端面夹具效应测试技术研究

本文研究测试微波器件时去除夹具效应的难题,介绍使用矢量网络分析仪的端口延伸和去嵌入两种技术进行移除夹具效应的具体过程和优缺点,并对去嵌入技术的原理进行详细的理论分析。利用本实验室设计的传递标准件和配套的夹具进行实验,使用5种不同的SMP端面测试方法测试同一SMP微波器件S参数,比较5种方法移除夹具效应的能力。通过对实验结果的分析可以得出结论,相较于其他4种方法,去嵌入的方法能够更为有效地去除夹具效应,实现SMP端面的准确测试。