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移除SMP端面夹具效应测试技术研究
1
作者
金成
楼红英
沈保龙
《仪器仪表标准化与计量》
2021年第3期34-37,共4页
本文研究测试微波器件时去除夹具效应的难题,介绍使用矢量网络分析仪的端口延伸和去嵌入两种技术进行移除夹具效应的具体过程和优缺点,并对去嵌入技术的原理进行详细的理论分析。利用本实验室设计的传递标准件和配套的夹具进行实验,使用...
本文研究测试微波器件时去除夹具效应的难题,介绍使用矢量网络分析仪的端口延伸和去嵌入两种技术进行移除夹具效应的具体过程和优缺点,并对去嵌入技术的原理进行详细的理论分析。利用本实验室设计的传递标准件和配套的夹具进行实验,使用5种不同的SMP端面测试方法测试同一SMP微波器件S参数,比较5种方法移除夹具效应的能力。通过对实验结果的分析可以得出结论,相较于其他4种方法,去嵌入的方法能够更为有效地去除夹具效应,实现SMP端面的准确测试。
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关键词
smp校准
去嵌入
微波器件测试
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职称材料
题名
移除SMP端面夹具效应测试技术研究
1
作者
金成
楼红英
沈保龙
机构
中国电子科技集团公司第十四研究所
出处
《仪器仪表标准化与计量》
2021年第3期34-37,共4页
文摘
本文研究测试微波器件时去除夹具效应的难题,介绍使用矢量网络分析仪的端口延伸和去嵌入两种技术进行移除夹具效应的具体过程和优缺点,并对去嵌入技术的原理进行详细的理论分析。利用本实验室设计的传递标准件和配套的夹具进行实验,使用5种不同的SMP端面测试方法测试同一SMP微波器件S参数,比较5种方法移除夹具效应的能力。通过对实验结果的分析可以得出结论,相较于其他4种方法,去嵌入的方法能够更为有效地去除夹具效应,实现SMP端面的准确测试。
关键词
smp校准
去嵌入
微波器件测试
Keywords
smp
Calibration
De-Embedding
Microwave Device Testing
分类号
TN958.92 [电子电信—信号与信息处理]
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作者
出处
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1
移除SMP端面夹具效应测试技术研究
金成
楼红英
沈保龙
《仪器仪表标准化与计量》
2021
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