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微带天线辐射单元SMP自动焊接技术
被引量:
1
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作者
皋利利
汪智萍
+2 位作者
曾照勇
谢小彤
俞玉澄
《电子工艺技术》
2021年第5期274-277,共4页
对微带天线辐射单元SMP焊盘阻焊技术、烙铁自动焊接工艺技术开展了研究。结果表明:优化后的焊盘阻焊结构能够显著提高SMP焊接质量的一致性;通过优化焊接材料、送锡参数、焊接工艺参数,能够实现SMP的高质高效自动化焊接。
关键词
辐射单元
smp自动焊接
焊接
质量
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职称材料
题名
微带天线辐射单元SMP自动焊接技术
被引量:
1
1
作者
皋利利
汪智萍
曾照勇
谢小彤
俞玉澄
机构
上海无线电设备研究所
出处
《电子工艺技术》
2021年第5期274-277,共4页
基金
装备预先研究(共用技术)项目。
文摘
对微带天线辐射单元SMP焊盘阻焊技术、烙铁自动焊接工艺技术开展了研究。结果表明:优化后的焊盘阻焊结构能够显著提高SMP焊接质量的一致性;通过优化焊接材料、送锡参数、焊接工艺参数,能够实现SMP的高质高效自动化焊接。
关键词
辐射单元
smp自动焊接
焊接
质量
Keywords
radiation unit
smp
automatic soldering
soldering quality
分类号
TN821 [电子电信—信息与通信工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微带天线辐射单元SMP自动焊接技术
皋利利
汪智萍
曾照勇
谢小彤
俞玉澄
《电子工艺技术》
2021
1
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