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微带天线辐射单元SMP自动焊接技术 被引量:1
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作者 皋利利 汪智萍 +2 位作者 曾照勇 谢小彤 俞玉澄 《电子工艺技术》 2021年第5期274-277,共4页
对微带天线辐射单元SMP焊盘阻焊技术、烙铁自动焊接工艺技术开展了研究。结果表明:优化后的焊盘阻焊结构能够显著提高SMP焊接质量的一致性;通过优化焊接材料、送锡参数、焊接工艺参数,能够实现SMP的高质高效自动化焊接。
关键词 辐射单元 smp自动焊接 焊接质量
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