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激光软钎焊技术在SMT领域内的现状与展望
被引量:
6
1
作者
韩彬
檀正东
+4 位作者
周旋
陈勇
王海英
李明雨
史建卫
《电子工业专用设备》
2014年第1期1-7,12,共8页
激光软钎焊技术由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,更适合于微、小型电子元器件的"无铅化"组装,具有广阔的应用前景。通过查阅大量文献,综述了应用于软钎焊中各类激光器的特点,国内外激光软钎焊技术的研究现状等方面...
激光软钎焊技术由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,更适合于微、小型电子元器件的"无铅化"组装,具有广阔的应用前景。通过查阅大量文献,综述了应用于软钎焊中各类激光器的特点,国内外激光软钎焊技术的研究现状等方面的内容,并对其在SMT领域内的发展前景与方向做了简要的分析。
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关键词
表面组装技术
激光
软钎焊技术
发展前景与方向
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题名
激光软钎焊技术在SMT领域内的现状与展望
被引量:
6
1
作者
韩彬
檀正东
周旋
陈勇
王海英
李明雨
史建卫
机构
深圳市艾尔摩迪精密科技有限公司
哈尔滨工业大学深圳研究生院
集适自动化科技(上海)有限公司深圳分公司
出处
《电子工业专用设备》
2014年第1期1-7,12,共8页
文摘
激光软钎焊技术由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,更适合于微、小型电子元器件的"无铅化"组装,具有广阔的应用前景。通过查阅大量文献,综述了应用于软钎焊中各类激光器的特点,国内外激光软钎焊技术的研究现状等方面的内容,并对其在SMT领域内的发展前景与方向做了简要的分析。
关键词
表面组装技术
激光
软钎焊技术
发展前景与方向
Keywords
smt
(
surfacd
mounting
technolegy
)
Laser
Soldering Technology
Development Prospects and Direction
分类号
TG425+.1 [金属学及工艺—焊接]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
激光软钎焊技术在SMT领域内的现状与展望
韩彬
檀正东
周旋
陈勇
王海英
李明雨
史建卫
《电子工业专用设备》
2014
6
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