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激光软钎焊技术在SMT领域内的现状与展望 被引量:6
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作者 韩彬 檀正东 +4 位作者 周旋 陈勇 王海英 李明雨 史建卫 《电子工业专用设备》 2014年第1期1-7,12,共8页
激光软钎焊技术由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,更适合于微、小型电子元器件的"无铅化"组装,具有广阔的应用前景。通过查阅大量文献,综述了应用于软钎焊中各类激光器的特点,国内外激光软钎焊技术的研究现状等方面... 激光软钎焊技术由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,更适合于微、小型电子元器件的"无铅化"组装,具有广阔的应用前景。通过查阅大量文献,综述了应用于软钎焊中各类激光器的特点,国内外激光软钎焊技术的研究现状等方面的内容,并对其在SMT领域内的发展前景与方向做了简要的分析。 展开更多
关键词 表面组装技术 激光 软钎焊技术 发展前景与方向
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