面积阵列封装——BGA和FlipChip

随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ是面积阵列封装的两大类型，它们作为当今大规模集成电路的封装形式，引起了电子组装界的关注，而且逐渐在不同领域得到应用。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ的出现，适应了表面安装技术的需要，解决了高密度、高性能、多功能及高Ｉ／Ｏ数应用的封装难题，预计随着进一步的发展，ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ技术将成为“最终的封装技术”。本文就ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ的结构、类型、应用及发展等诸多方面进行了阐述。

BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题。本文介绍了BGA/CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。