高速SMT生产线自动视觉检测系统

利用自动视觉检测系统 ,实现对高速SMT生产线贴片质量的在线检测。详细介绍了视觉检测系统的LED光源 ,分析了使用此光源的优点 ,提出用两种灯光 ,分两次扫描PCB板 ,得到两幅图像 ,以增加图像的信息量 ,减少误判。给出图像采集的具体措施和图像处理的常用算法 ,并给出了应用算法的具体实例。此系统具有开放性 ,可根据实际需要增加算法 。

BGA元器件受热模型分析与SMT工艺控制

不同BGA封装结构的元器件在回流焊过程中,由于其焊球的受热路径和热阻不同,导致焊球受热不均匀、PCB变形甚至引起IC芯片的＂虚接触＂,严重影响BGA元器件的焊接质量。通过对BGA封装元器件受热模型、热阻的分析,提出了不同BGA封装结构的元器件回流焊温度设置和控制要点：PBGA元器件峰值温度在235～245℃时焊接时间10～15 s最佳,CBGA元器件在峰值温度在235～245℃时焊接时间15～20 s最佳。

SMT装联工艺过程及其环境的控制

主要论述了表面组装技术(SMT)的装联工艺实施过程,并对其实施环境进行工艺控制,使产品采用最佳的生产工艺,并在最佳的环境下进行生产,以提高SMT产品的生产质量,从而保证电子产品的最终质量与使用可靠性。

SMT建模仿真研究现状及发展

概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。

SMT送料器辅助维修校准仪的设计与实现

详细介绍了一种SMT送料器的辅助维修校准仪的开发和研制;该系统在硬件上采用工业控制计算机,通讯协议采用了CAN 总线,软件上采用了Visual Basic为编程平台,采用了模块化结构化设计,运用视频图像识别技术,自动测量送料误差,并将修正值写回送料器;实际应用表明,该系统可靠、稳定、校准精度较高,且造价低廉。

基于6σ的SMT切换流程优化

随着中国电子信息产品制造业的高速发展,表面贴装技术(SMT)生产线得到了迅猛的扩张。但在向多品种、小批量生产方式转变的过程中,SMT切换流程效率低下成为业界面临的一个重要问题。为解决这一问题,文章以某电子制造企业为背景,采用6σ技术(DMAIC)分析了SMT切换流程,并对其进行了优化,最终实现切换时间由15 min降到6.3 min(不包括生产首片的时间),切换人员减少一人,并使流程更加顺畅,实现了生产效率的提升。

SMT小型教学系统在电子工艺实习中的应用

SMT表面贴装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。从实际出发,把现代SMT工艺技术与实践教学的内涵相结合,在电子工艺实习中应用一种小型SMT教学系统,获得良好的教学效果和实践经验。

高功效LED集鱼灯制作工艺流程的分析

光诱渔业具有巨大的市场经济效益,尤其是远洋灯光捕捞业体量巨大,渔船数量众多,集鱼灯作为重要的助渔装备之一,实现快速高效集鱼功能。随着新技术的更新与介入,LED集鱼灯(发光二极管集鱼灯,Light Emitting Diode Fish Lamp)是未来渔业装备与工具中最重要的研究方向。LED集鱼灯相较于金卤灯优势巨大,未来LED集鱼灯逐步取代金卤灯是必然趋势。研究通过前期比较,开展外观设计与基本参数设定,通过SMT(表面贴装技术,Surface Mounted Technology)车间工艺和生产组装车间工艺等设计研究方法,制作出了高功效LED秋刀鱼集鱼灯,并完成对生产成品多层质量检测,高功率和组装式集成模块的设计,使产品更具备发光高效性和容错率。但LED集鱼灯仍在多个交叉学科面临诸多难题,包括散热、安装、集鱼效果等方面需要投入更多的精力去研究。

铝电解电容SMT无铅工艺技术分析

介绍了SMT技术,并重点介绍了铝电解电容器SMT无铅工艺技术。为满足欧盟关于电子电气设备中限制使用某些有害物质和报废指令(即WEEE和ROHS指令),通过一个案例分析了铝电解电容在无铅生产中遇到的问题和解决办法。

SMT焊膏印刷质量自动光学检测

本文主要论述了自动光学检测(AOI)在SMT生产线的重要作用,以及焊膏印刷的检测技术和质量控制意义。通过焊膏印刷质量的检测,提高最终在线检测或功能检测的合格率,降低返修成本。

基于SPC的SMT生产质量在线分析系统设计

通过对SMT生产现场需求的分析,确定了SMT生产质量分析系统软件的总体框架;详细设计了控制图、报表输出、异常数据判定等关键功能。整个系统采用Microsoft SQL Server作为后台数据处理,利用Visual Basic作为开发环境,通过测量用传感器实现对关键工序运行状态数据的收集,采用上位机与触摸屏之间的以太网通信实现检测数据的传输与存储、报表的显示输出、SPC质量分析统计,实现SPC控制图的绘制、异常数据的报警,从而更深入地确定产出变化是由非随机性原因还是正常原因造成的,达到提高SMT产品质量的目的。

SMT无铅化对AOI技术的影响

SMT无铅化后无铅焊膏的性能特点、焊点的外形光泽等与传统锡铅共晶焊料相比有很大差别,因此本文论述了SMT无铅化生产线上应用的AOI技术。

SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨

再流焊是表面组装技术的重要手段，随着ROHS（the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment） 的实施，对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工艺流程、回流焊接温度曲线的设置、粘接剂的应用等其他相关的问题进行了探讨。

表面贴装工艺(SMT),其趋势和未来

表面贴装工艺（ＳＭＴ）是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术，本文首先介绍ＳＭＴ，然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程、所需设备、ＳＭＴ中的技术问题，最后就ＳＭＴ的趋势和它的未来进行探讨。

SMT生产线配置与粘接剂涂覆工艺

主要论述了对于不同的PCB产品 ,可采用的不同的组装工艺、生产线配置方案及不同的粘接剂涂覆工艺 。

一种SMT生产缺陷自动检测系统的设计与实现

为了控制PCB成品质量,设计和实现了对SMT生产缺陷的自动检测。采用定位、摄像和图像处理等技术,精确检测和标识PCB产品的缺陷。系统运行可靠,降低了SMT生产成本。

SMT焊点图像处理及焊点三维质量信息提取技术研究

基于结构物的焊点表面组成部分多用形状原理进行组成,在焊接中,使用的过程是使用基础设备对图像进行采集,再根据采集到的SMT焊点的信息图像进行技术性处理。鉴于单点和多点的空间化模式下的信息进行提取,形成具体的模型,结合数据的约束条件得出关于焊点的三维质量信息成果。在文中还提到了关于使用SMT图像处理技术时,采集图像的清晰度不好的情况下,如何多缺点进行改进。实现焊点图像的获取和处理完全在三维条件下进行。

SMT工艺设计流程重组研究

电子电路模块制造企业所处的外部环境发生了很大的变化 ,这就对其工艺设计流程提出了更高的要求。采用业务流程重组理论 ,对SMT工艺设计流程进行了重组研究 ,并取得了明显的成效。

基于01005元件SMT生产的AOI系统开发

通过对01005元件SMT生产缺陷自动检测系统的开发与实现,使得PCB成品的质量得到了控制。检测系统采用定位、摄像和图像处理等技术,精确地标识出PCB产品的缺陷性质与位置。在实际生产中运行稳定,降低了生产成本。

浅谈SMT焊接应用中贴片胶的选择与评估

本文主要介绍了SMT工艺中重要的化学辅料——贴片胶,以及它的组成与应用原理,同时探讨了在实际应用中如何评估和选择一款合适的贴片胶。