SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

SMT零件的视觉遍历定位与抓取方法

为改善表面贴装(SMT)中零件的定位和贴装效率,提出了由上CCD的"粗定位"实现数据获取和零件抓取,到由下CCD的"二次定位"实现贴装的定位策略。将机器视觉与运动控制相结合,采用螺旋启发式算法遍历工作台,根据形状匹配和零件像素面积为判断条件,实现了全部待贴装零件与贴装工位的位姿定位和信息获取。应用了编程语言中数据库链表存储和指针技术,完成了位姿矩阵信息的存储与读取。采用快速排序算法,将位姿数据重新排序,以矩阵A和B为边界条件,最终实现了"数据获取—零件抓取—零件贴装—判断贴装"4个环节的贴装过程。为提高表面贴装效率和减少贴装错误提供了指导。

浅谈SMT中印刷电路板的设计要求

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当造成的缺陷进行了归纳与分析^([1])。

SMT虚拟样机可视化建模与仿真

探讨SMT虚拟样机可视化建模与仿真,利用三维建模软件AutoCAD、SolidWorks、Pro/Engineer、3D MAX,对SMT生产流水线中的丝印机、贴片机、回流焊、波峰焊等设备进行建模及动画模拟仿真。同时在VC平台上,将3D MAX与OpenGL相结合,实现动态3D仿真。

如何配置SMT生产线

目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,对SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。

贴片机X/Y轴快速高精度定位的实现

负载惯量和外界干扰是影响贴片机X,Y轴快速高精度定位的两个关键因素。本文针对负载惯量和外界干扰对控制性能的影响,提出了基于RBF神经网络的自适应滑模控制算法。利用RBF神经网络的万能逼近特性实现对外加干扰和被控对象模型信息的逼近,运用自适应控制算法计算前馈补偿量以补偿负载惯量和摩擦力对运动性能的影响,采用滑模控制算法以抑制其他不确定干扰对运动控制的影响。通过仿真分析可以得出,所采用的控制算法能够有效地补偿负载惯量和外界干扰对定位性能的影响,从而实现贴片机X,Y轴的快速高精度定位。

高速高效贴片机控制系统设计与实现

介绍了高速高效贴片机的结构和功能划分,结合开发的高速高精度双臂多头贴片机样机,分析了其控制系统的要求。详细阐述了高速高效贴片机基于工控机+GT系列控制卡模式控制系统的软、硬件设计方法。针对贴片头多吸嘴同时吸贴的特殊结构的使用要求,在图像处理环节采用像素标记法对多元件目标进行图像分割处理,给出具体算法流程,并通过仿真说明了该方法具有较好的识别效果。样机的实际应用证明,控制系统及视觉处理满足了高速高效贴片机的使用要求。

BGA芯片视觉检测定位算法

针对高速高精度贴片机中BGA芯片视觉检测定位问题,深入分析了BGA芯片焊球排布的整体特征,在已有成果的基础上提出一种基于Hough变换和点模式匹配相结合的新算法。试验结果表明一定程度上弥补了已有算法的不足,同时也大大提高了识别系统的速度和精度。

片式电子元件贴装设备综述

片式电子元件贴装设备是SMT行业的关键设备之一。介绍了片式电子元件贴装设备的工作原理、结构形式以及分类,分析了国内外贴片机的研究现状和虚拟样机在片式电子元件贴装设备开发的应用情况。

高精度贴片机视觉系统

探讨高精度贴片机的视觉系统 ,论述视觉系统的硬件和软件 ,PCB板定位下视系统 。

SMD-IC的高速高精度图像识别算法及其实现

针对电子制造业中的高速高精度贴片机的计算机视觉定位与检测问题,研究了表面组装半导体 器件SMD-IC的图像识别问题。首先分析和提出了贴片机生产过程中片式IC的识别任务,然后提出了识别 算法的框架,并详细分析了IC管脚分割与定位、边界分割定位边界点、管脚测量等算法实现的重点与难 点,同时提出了相应的实现算法。所提出的有关算法已经在生产过程中得到成功应用。

高精度视觉贴片机拾放程序设计编程

探讨了SMT高精度视觉贴片机难点之一拾放程序设计编程 ,重点介绍示教编程和CAD输入编程设计方法。

贴片工艺技术概述

贴片工艺在SMT生产中起着非常重要的作用,其控制直接影响着组装板的质量和效率。介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用。

贴片工艺技术概述(1)

贴片工艺在SMT生产中起着非常重要的作用,其控制直接影响着组装板的质量和效率。本文介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用。

面向21世纪的柔性化贴装系统

环球公司的HSP4796L是一款采用诸多革命性新技术的高速转塔贴片系统,本文通过描述HSP4796L贴片机的结构、特点,指出HSP4796L是许多企业的最佳选择。

对表面贴装设备带来影响的BGA器件

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。

贴片设备的选择

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。

高速贴片机常见故障与排除方法

以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施。

高速贴片机常见故障与排除方法

以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施。