SMT封装电路板三维在线检测技术

为了检测回流焊接之后SMT(Surface Mount Technology)封装电路板是否存在缺陷,设计并搭建了基于线结构光传感器的SMT封装电路板三维在线检测系统,通过线结构光扫描测量,获取SMT封装电路板表面三维数据。采用双传感器测量技术,有效减少数据丢失;研究了双传感器统一标定技术,可同时实现两个传感器的参数标定和坐标系统一。提出了自适应光条中心提取算法,对反射或散射影响而形成的光条图像噪声具有很好的抑制效果,能够提取准确的光条中心。实验表明系统测量精度可达到0.02 mm。系统测量得到的三维数据,可以为在线检测SMT封装电路板缺陷提供可靠的三维信息。

广州地铁车辆智能运维示范项目走行部在线监测的优化与探索

文章阐述广州地铁车辆智能运维示范项目走行部在线监测系统在实际运用中的优化措施,其主要包括:克服设备焊接困难,创新使用新型电机轴承传感器;解决原有轴承剩余寿命预测公式不准确问题;利用跟踪监测数据变化的方式优化镟轮计划安排,并利用监测数据在提升轨道维修管理水平方面和强化监测数据联动方面开展应用探索。

MEMS高g加速度传感器封装贴片技术的研究

针对设计的高g加速度传感器,建立封装有限元模型,并利用ANSYS软件仿真分析了贴片热应力及贴片技术对高g加速度传感器性能的影响。分析结果表明,贴片胶的热膨胀系数、弹性模量和厚度是影响热应力的主要因素,同时贴片胶的弹性模量、厚度及贴片胶的量将影响到传感器的输出灵敏度。

传感器的广义信度模型客观获取算法

在运用Dezert-Smarandache理论(D-SmT)进行多源信息融合过程中,传感器的广义基本信度赋值(GBBA)数学模型的获取较困难,且存在主观性的问题。运用粗糙集理论,提出一种新的客观算法。通过分析传感器采集的大量客观数据之间的依赖关系,利用粗糙集理论的分类思想和协调决策等概念,按照一定规则离散化的传感器数据形成决策表,引入规则强度,计算证据的基本信度赋值,建立D-SmT广义基本信度模型,存入数据库中以备需要时查询。以P2-DX机器人为实验平台,以移动机器人本体上应用最广泛的声纳传感器为例,与声纳测量的基本特性相向对比,验证了方法的正确性和有效性。

光视驱动的自动孔内贴片设备开发

研究了弹性体孔内自动贴片技术,利用光视识别与驱动技术和计算机数控技术,开发一种光视驱动的数控孔贴片设备,有效解决了当前称重传感器生产过程中存在的生产效率低和产品一致性差的问题,具有一定的科学意义和工程实用价值。