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SMT焊接常见缺陷及解决办法 被引量:8
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作者 鲜飞 《印制电路信息》 2004年第5期63-65,共3页
对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
关键词 smt 印制电路 表面贴装 焊接缺陷 焊锡球 焊桥 墓碑
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SMT焊接常见缺陷及解决办法
2
作者 鲜飞 《电子质量》 2001年第2期59-60,共2页
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
关键词 印刷电路组件 表面贴装技术 焊接缺陷 smt
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电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法
3
作者 鲜飞 周岐荒 《印制电路信息》 2010年第7期56-59,共4页
在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。
关键词 表面贴装技术 焊接缺陷 焊锡球 焊桥 立碑
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