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SMT焊接常见缺陷及解决办法
被引量:
8
1
作者
鲜飞
《印制电路信息》
2004年第5期63-65,共3页
对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
关键词
smt
印制电路
表面贴装
焊接缺陷
焊锡球
焊桥
墓碑
下载PDF
职称材料
SMT焊接常见缺陷及解决办法
2
作者
鲜飞
《电子质量》
2001年第2期59-60,共2页
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
关键词
印刷电路组件
表面贴装技术
焊接缺陷
smt
下载PDF
职称材料
电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法
3
作者
鲜飞
周岐荒
《印制电路信息》
2010年第7期56-59,共4页
在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。
关键词
表面贴装技术
焊接缺陷
焊锡球
焊桥
立碑
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职称材料
题名
SMT焊接常见缺陷及解决办法
被引量:
8
1
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2004年第5期63-65,共3页
文摘
对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
关键词
smt
印制电路
表面贴装
焊接缺陷
焊锡球
焊桥
墓碑
Keywords
smt soldering defect solder ball short circuit tomb stone
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
SMT焊接常见缺陷及解决办法
2
作者
鲜飞
机构
武汉龙安集团三佳电子公司
出处
《电子质量》
2001年第2期59-60,共2页
文摘
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
关键词
印刷电路组件
表面贴装技术
焊接缺陷
smt
Keywords
smt
soldering
defect
solder
ball
short
circuit
tomb
stone
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法
3
作者
鲜飞
周岐荒
机构
华中数控股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第7期56-59,共4页
文摘
在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。
关键词
表面贴装技术
焊接缺陷
焊锡球
焊桥
立碑
Keywords
smt
soldering
defect
solder
ball
short
circuit
tomb
stone
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SMT焊接常见缺陷及解决办法
鲜飞
《印制电路信息》
2004
8
下载PDF
职称材料
2
SMT焊接常见缺陷及解决办法
鲜飞
《电子质量》
2001
0
下载PDF
职称材料
3
电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法
鲜飞
周岐荒
《印制电路信息》
2010
0
下载PDF
职称材料
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