基于视觉的SMT印刷钢网尺寸测量方法

为实现SMT钢网尺寸的精确自动测量,提出了一种基于Gerber文件信息的视觉测量方法。首先,采用NED公司的NUCLi7K线扫描相机采集真实图像,并通过读取Gerber文件提取图形的形状及大小等信息。其次,通过坐标比例、旋转和平移变换建立Gerber文件图形信息坐标系和真实图像坐标系之间的坐标映射以确定图形在真实图像上的大致位置。然后,采用Canny算子和Gray moments算子实现图形边缘的像素级和亚像素级精确定位。最后,根据图形的亚像素边缘通过直线和圆等图元拟合方法实现图形尺寸的精确测量。实验中测量值的最大测量误差为0.0854 pixel(0.91μm),均方差最大值为0.0282 pixel(0.30μm),表明该测量方法具有稳定、可靠和精度高等特点,能有效满足钢网尺寸自动测量要求。

SMT印刷钢网缺陷视觉检测方法研究

提出了一种基于视觉检测的SMT印刷钢网缺陷检测方法。该方法首先根据Gerber文件生成标准图像,利用Mark点在标准图像和实际图像上建立坐标系及两者之间的坐标映射关系。为了实现标准图像和实际图像间的精确对齐,采用了图像配准方法实现图像的精确对位,在此基础上采用差影法对钢网的缺陷进行检测。实验结果表明:作者提出的方法具有稳定、可靠和精度高等特点,达到了快速、有效地实现钢网缺陷检测的目的。

精细间距SMT模板的制作研究

本文介绍了表面贴装技术以及模板的工艺技术要求,论述了采用光刻技术制造SMT模板的工艺过程。解决模板制造工艺中底片双面精确贴装、蚀刻体系及精度要求等关键技术。

SMT细间距工艺技术研究

从ＰＣＢ设计，漏印模板设计与制造，焊膏应用以及组装工艺等方面，讨论了细间距ＳＭＴ工艺技术，提出相应的对策，这对提高细间距器件的焊接质量具有普遍意义。

某军用产品SMT锡膏印刷质量控制与实现

表面组装技术(SMT)是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺,自20世纪70年代初推向市场以来,逐渐成为现代电子组装产业的主流。SMT的核心工艺能力建设主要是指SMT的装联工艺过程,因此要想获得良好的产品质量、做到无缺陷的大批量生产,应谋求SMT装联工艺过程的最佳化。锡膏印刷是SMT生产线的第一道工序,直接影响后续贴片、回流焊、清洗、测试等工艺过程,以及标准表贴器件组装的质量和效率。对其实施过程进行工艺控制,使产品采用最佳的生产工艺,从而保证电子产品的最终质量与使用可靠性。以DEK HORIZON 8型全自动丝网印刷机为硬件基础,结合某军用产品4类PCBA的特点,通过合理的验证试验与过程控制,对锡膏印刷工艺参数进行研究,以实现产品高质量生产。

SMT生产过程中印刷焊膏的控制

焊膏印刷是表面组装技术(SMT)工艺流程的第一道工序,控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。从焊膏的性能、模版的质量和精度、印刷设备的性能和精度以及操作流程四个方面具体阐述了如何控制焊膏印刷质量,同时介绍了相关缺陷的解决办法。

浅析SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施

SMT工艺作为电子组装的核心工艺,其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本,因此,改善SMT焊接质量,减少客户投诉,能提高公司产品的竞争力。本文结合自己多年的SMT生产实践经验,简要的从物料、PCB焊盘设计、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等方面对SMT焊接质量的影响,并提出相应的预防和改善措施。

电抛光工艺在SMT激光模板上的应用

电化学抛光可以改善激光模板的开孔质量,介绍了一种新的电化学抛光工艺,并分析了抛光质量的影响因素,经抛光处理的不锈钢激光模板,孔壁的毛刺已经完全去除,表面光亮,能满足生产需要。

新赛道 新商机 新希望——变化中的网版与新赛道网版(十二)

随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用,以及绿色组装、绿色网版印刷概念的兴起,SMT技术对焊膏也不断有新的要求,作为网版印刷技术中的漏版也具有了新的变化,激光切割的钢版或P1漏版以及以电化学方法生成的电铸钢(镍)版应时而出。

焊膏印刷中影响质量的因素

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因 ,同时提出部分纠正措施和建议。

焊膏印刷工艺技术的研究

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,并提出部分纠正措施和建议。同时文中扼要的介绍焊膏高度检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。最后,本文还介绍了一些焊膏印刷的新技术。

如何获得优质的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。

表面贴片产品的质量影响因素

为了改善表面贴片产品的整体质量，文中分析了表面贴片工艺流程中影响焊接质量的主要因素，包括：焊膏及焊膏印刷，印刷模板的制作和回流焊接三方面。生产中通过有针对地控制这三方面的因素，表面贴片产品的一次通过率提高了20％左右，有效地改善了表面贴片产品的整体质量。

焊膏印刷领域中的最新热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和3D AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。

焊膏印刷中影响质量的因素

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。

如何获得优质的焊膏印刷(1)

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。

提高丝网印刷机的生产能力

丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模版擦拭、印刷后检查、传送系统等方 面作了相当大的改进,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高。

提高丝网印刷机的生产能力

丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备 ,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模板擦拭、印刷后检查、传送系统等方面作了相当大的改进 。

计算机制造工艺中超小型贴片元件的装配及特征

主要介绍基于 SMT表面贴装技术的超小型贴片元件 (0 2 0 1 )工艺 ,包括它的工艺特征分析 ,应用难点及其技术工艺的推动方案 ,并以 SMT工艺制作了编码控制接口。

贴片胶印刷涂覆工艺初探

介绍了贴片胶印刷涂覆工艺的特点 。