PBGA器件焊点成形建模与三维形态预测

应用最小能量原理和有限元方法 ,建立塑料球栅阵列 (PBGA:Plastic Ball Grid Array)器件焊点三维形态预测模型 ,对 PBGA焊点三维形态进行预测和分析 .并将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得到的预测结果进行了对比验证 。

基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测

本文应用最小能量原理和有限元方法建立由表面组装技术（ＳＭＴ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）形成的焊点三维形态预测模型，并运用该模型对塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ：ＰｌａｓｔｉｃＢａｌＧｒｉｄＡｒａｙ）器件焊点三维形态问题进行了预测和分析．最后将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得的预测结果进行了对比验证．

基于有限元分析的BGA焊点可靠性研究

介绍了应用最小能量原理对球栅阵列(BGA)器件焊点建立三维形态预测模型,以及利用有限元方法分析不同形态焊点在热循环条件下的应力应变分布特征.基于分析结果对三种不同引脚中心距的BGA进行组装工艺优化设计,通过环境筛选试验的验证,考核了工艺设计的可靠度.证明热应力交变下,焊点内部疲劳损伤现象与理论预测一致,有限元分析(FEA)在焊点可靠性研究中是一种有效的途径.

基于正交设计的QFN焊点三维形态建模与预测

采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件,建立了四方扁平无引脚器件(QFN)焊点三维形态预测模型;选取焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度作为4个关键因素,采用水平正交表设计了9种不同的QFN焊点工艺参数水平组合,建立了这9种焊点的三维形态预测模型,得到了不同工艺参数水平组合下的QFN焊点形态;焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度等工艺参数的改变对QFN焊点的三维形态均有影响.

表面组装焊点形态建模与分析

以无引脚表面组装元器件二维焊点问题为例，用两种不同的建模方法对其建立数学模型并进行分析比较，指出用基于最小能量原理的有限元数值分析求解表面组装焊点形态问题的方法优于一般数学分析方法。

细微间距器件焊点形态成形建模与预测

基于最小能量原理和焊点形态理论 ,以方形扁平封装器件 (QFP)焊点为例建立了细微间距 (FPT)器件焊点形态成形模型 ,运用有限元方法预测了QFP焊点形态 ,并运用该模型和有限元方法对QFP器件焊点三维形态问题进行了分析。