BGA封装技术与SMT/SMD

文中就ＢＧＡ与ＳＭＴ／ＳＭＤ之间有关的主要问题进行了较为详细的介绍和分析。

在航天遥感器产品中推广与应用SMC/SMD产品和SMT技术

文章介绍了SMC/SMD器件和SMT技术在世界的发展状况和国内的应用概况,论述了航天遥感器在今后的设计中推广与应用SMT技术的重要性和必然性以及应用SMC/SMD器件需创造的条件。

SMC/SMD的选择及SMT设计工艺要求

介绍了片式元器件的选用原则 ,表面安装PCB的设计要求 ,工艺工序质量的保证 ,然后举实例将上述设计技术融会贯通 ,给SMT设计人员提供一个参考。

SMD与贴片机

以典型的表面贴装元器件及典型贴片机为例，针对表面贴装元器件的贴装和贴片机作简要论述。

SMT与印刷电路板的设计

从ＳＭＴ的工艺要求出发，讨论了使用ＳＭＤ时设计印刷电路板的总体要求，提出了在利用ＰＲＯＴＥＬ设计软件时各种元器件的制作要求、制作方法以及布局规范。

微电子封装技术在对SMT促进中的作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。

SMD-IC的高速高精度图像识别算法及其实现

针对电子制造业中的高速高精度贴片机的计算机视觉定位与检测问题,研究了表面组装半导体 器件SMD-IC的图像识别问题。首先分析和提出了贴片机生产过程中片式IC的识别任务,然后提出了识别 算法的框架,并详细分析了IC管脚分割与定位、边界分割定位边界点、管脚测量等算法实现的重点与难 点,同时提出了相应的实现算法。所提出的有关算法已经在生产过程中得到成功应用。

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素——SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。

细间距SMD焊接强度试验研究

通过对细间距SMD焊接强度试验 ,分析了影响焊接强度的诸多因素 ,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。

应该重视SMT行业的维修工作

我国SMT行业的发展已有十五年历史,迄今已具一定规模。国内的片式元器件市场年需求达300亿只,已在各种贴装组件中得到广泛应用。其次,SMT行业的多种设计思想及相关检测技术、质量控制技术已普遍成熟。而且,国内使用的片式元器件种类繁多,SMT所需的材料齐备。这些都为建立SMT维修站提供了良好条件。

表面贴装技术（SMT）推广应用的优越性

本文阐述了ＳＭＴ表面贴装技术的推广与应用的重要性，将ＳＭＴ表面贴装技术与插装技术的工艺进行了比较分析，并说明了ＳＭＴ表面贴装技术的可行性。

柔性线路板FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响

目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（Surface Finish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：Photolmageable Cover coat或称PSC：Photo Sensitive Coat），

三维电子封装技术

三维电子封装技术(3D),是当前国际上正在发展的高新技术,它标志着SMT/SMD进入高级发展阶段。随着3D技术的推广应用,相应的电子系统将会功能更多、性能更好、可靠性更高、组装密度更大、相对成本更低。实现3D,有三种基本途径。本文就相关的问题进行了详细的论述,并给出了典型的实例,很值得一读!

跨世纪的电路组装技术

电子封装和电路组装技术在几十年的漫长岁月中经历了五代三次变革,今天已经发展到第五代经历着第三次变革——微组装技术的蓬勃发展;同时第四代——表面组装技术正在成为电路组装技术的主流,并还在向纵深发展,与第五代组装技术交织在一起,使跨世纪的电路组装技术呈现千姿百态、让人眼花撩乱的局面。

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术。

电子装配表面安装技术探析

表面安装技术是现代电子装配中的高密度联装技术,将电子装配中的元器件用焊料固定在印制电路板上,并实现元件安装。本论文基于电子装配表面安装技术的特点,就元器件性能,对表面安装工艺流程进行分析。

新型三相异步感应式电磁泵单/双波峰焊机研究

介绍了独特的钎料波峰发生器《三相异步感应式电磁泵》的基本原理以及使用此发生器所生产的单／双波峰焊机的基本构成及主要技术特征，列出了系统所达到的技术性能和指标参数。