手持SMT元件料带计数器设计

针对SMT贴片元件计数器的需求广泛、成本较高、使用普及程度较低的问题,采用低成本、PCB印制电路板组建机械结构的方式设计SMT元件的计数传感器,结合STC单片机构成控制器进行数据的处理和分析,并在0.91寸OLED液晶屏上显示其计数值。为满足使用方便、易于携带和使用的需求,特增加锂电池充电电路、升降压电路、开关机电路,使其便于手持使用。该装置设计巧妙,准确性强,可用于SMT贴片元器件的散料的快速计数、分配,可极大地缩短元器件售卖及领取环节中贴片元件配单、清点的时间,尤其在学校实训课程中元器件的领用、分发具有很强的适用性。

SMT片式元件焊点质量信息提取仿真光源建立

为检测SMT片式元件焊点的质量，减少研究过程中制作实际光源的成本，方便观察各个角度下的焊点形态，研究了仿真光源检测办法。通过建立SMT片式元件焊点模型，比较确定条件下仿真光源和实际光源的效果，确定最佳光照模型。通过改变仿真光源的位置，确定最佳仿真光源的光照位置，从而确定最佳实际光源光照位置。该研究通过Surface Evolver软件建立各种SMT片式元件焊点模型，并通过OPENGL编程完成SMT片式元件焊点模型的转化和光源的仿真过程，该研究对SMT片式元件焊点的检测研究起到优化光源位置结构的作用，对SMT片式元件焊点后期检测提供了坚实基础。

OK国际全新MRS-1000模组返修系统致力提高生产力

OK国际已推出其新的MRS－1000模组返修系统。作为BGA／CSP和SMT元件拆除和置放的对流返修系统，该模组返修系统结合最先进的装配技术，扩充应用能力并进一步提高生产力。

MIRTEC凭借技术先进的MV-92D／3DAOI系列荣膺“全球科技大奖”

“检测技术全球先导”MIRTEC宣布凭借配置MIRTEC专有OMNI-VISION3D检测技术的创新M、7—92D／3D1n—LineAOI系列荣膺检测-AOI类”2012年全球科技大奖”。全新MV-92D／3DIn—LineAOI系统配置MIRTEC的创新OWNI—VISION3D检测技术，该技术将MIRTEC专有1，500万像素2DISIS视觉系统和专利3D数字多频Moire系统完美结合，旨在精确检测制成PCB组件上面的SMT元件。

OK国际推出全新的MRS-1000系统升级版

OK国际日前宣布推出全新的MRS-1000模块化返修系统升级版，在原有的基础上进行了多重升级。这个MRS-1100A新系统增添了独立的电路板支架，并配备可伸缩的工具支架，提升了整个返修系统的生产力优势，更有效地在电路板上拆除和更换BGA／CSP和SMT元件。

BGA评估中使用的分析方法

球珊阵列（BGAs）在印刷电路板（PCB）组件上已经相当常见，进而带来了新的故障模式，要求新的分析工具或方法，以便正确评估这些元件。传统式SMT元件，如SOICs或OFPs，允许以可视方式检测焊点，查找异常情况；而BGAs则做不到这一点，因为大多数焊点隐藏在元件下面，人眼是看不到的。本文讨论了STI实验室遇到的部分故障模式，以及进行调查使用的工具和方法。

选择性焊接中需考虑的关键因素

你在选择性焊接设备市场上会发现有各种各样的选择。不过，在最终确定某一设备或供应商之前，建议你考虑一下无铅的影响。

电子陶瓷应用不断拓展 氧化锆材料将逐步放量

2016年上海国际电子设备、元器件及电子仪器展览会在上海新国际博览中心举行。本次展会产品涵盖电子元器件制造设备、各类石英、电子陶瓷材料及SMT元件生产贴装技术等领域，旨在通过整合海内外科技创新成果，打造专业的交流、服务展示平台，进一步推动我国电子元器件产业快速发展。