案例教学法在“SMT印制电路板设计”课程中的应用

"SMT印制电路板设计"是电子专业的核心课程,其特点是实践性强,要求学生具有较好的SMT生产工艺基础和一定的印制电路板设计经验。笔者以多年的教学经验为基础,探讨了如何通过案例教学法将学生从抽象的设计规则学习中解脱出来,带入到具体的教学情境中,从而提高学生的学习积极性,丰富学生的间接经验,提高学生实际问题的解决能力。

挠性印制电路板设计优化

0引言挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)与刚性印制电路板(rigid printed circuit board,RPCB)的基本设计规则相同。而FPCB最大的特点是可以挠曲弯折,在三维空间上自由变形,因此FPCB的设计有其独特之处。

基于响应面-遗传算法的印制电路板参数识别

印制电路板装配件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)在航空航天设备中有广泛应用,分析和优化航空设备中电子设备振动可靠性的必要前提是建立准确的PCBA有限元模型。针对PCBA有限元模型物理参数难以通过实验获取的问题,本文以某机载电子设备PCBA为案例,首先通过最小分辨率V(Minimum Run with Resolution V,MRRV)的中心复合设计(Central Composite Design,CCD)建立多因素模型响应面函数样本点;然后根据最小二乘法确定响应面函数系数并完成响应面精度检验,构建响应值与模态试验结果误差的多目标函数;再采用快速分类的非支配排序遗传算法(Non-dominated Sorting Genetic Algorithm-Ⅱ,NSGA-Ⅱ)进行多目标参数识别,将识别后的参数代入ABAQUS有限元模型进行仿真分析,最后与模态试验和随机振动试验结果进行对比。结果表明:模态频率平均误差减少到2.70%,随机振动响应平均误差为5.83%,验证了此方法对机载振动环境下PCBA模型参数识别的有效性。

一种动态热环境中印制电路板微形变控制研究

随着电子系统的复杂度持续提升,作为电子系统承载的印制电路板在集成度、布线密度以及轻薄化方向快速演进,越来越多种类的芯片直接贴附于印制电路板上,用以实现轻薄化、提升集成度。由于芯片本身轻薄特性,对热应力、机械应力等非常敏感,且印制电路板在SMT(Surface Mounted Technology:贴片指在印制电路板表面进行元器件或芯片贴装的技术)过程中处于长时间的动态热环境中,微形变不可避免,当未经封装的芯片在SMT制程中贴附于印制电路板表面上时,极易因为动态热环境中的微形变导致芯片断裂或起翘等失效。本文经过材料、结构、孔位等因素研究,可以通过前端设计的优化,实现印制电路板在动态热环境中的微形变有效控制,大幅降低芯片贴装到印制电路板上的起翘/断裂等失效,效果显著。

板对板高速信号连接器对印制电路板及组装的挑战和解决方案

板对板高速信号连接器实现GPU加速卡和GPU模块板之间连接,以及主板与GPU和CPU的模块板之间的连接。本论文旨在探讨板对板高速连接器应用在印制电路板(PCB)和印刷电路板组装(PCBA)中的挑战,并重点关注此类板对板连接器在PCB布线设计改善和PCBA焊接可靠性提升方面的实验测试验证,找到合适的解决方案。通过对连接器对应PCB的盘中孔(VIPPO)焊盘和非盘中孔焊盘混合设计,以及VIPPO加背钻设计对PCBA表面焊接的挑战,影响及其可靠性进行深入研究;并探讨了混合VIPPO焊盘的PCB设计生产优化思路,PCB质量检测方式和PCBA焊接可靠性提升方面的实验及其接受标准。本研究采用了一系列实验和测试方法,包括PCB设计参数优化、材料选配及其加工工艺改进以及可靠性测试等,以验证连接器焊接在PCB中的可靠性和稳定性。研究结果表明,通过PCB设计和加工优化来促进PCBA焊接可靠性提升,显著提高整体系统的可靠性和稳定性,从而满足服务器主板和GPU模块互连的可靠性。本研究为此连接器在电子设备中的应用提供了实验方法和参考数据,对于服务器的PCB的设计和制作提供指引,对提升PCBA可靠性具有重要的参考意义.

SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。

印制电路板设计原则与电磁兼容措施

印制电路板(PCB)是电子产品的核心组件,其设计质量和效率对电子产品的性能和稳定性产生重大影响。现在电子设备的密度越来越高,电磁干扰和抗干扰能力成为影响PCB设计好坏的关键因素。首先,介绍了印制电路板设计的基本原则与流程;然后,阐述了环路最小规则、串扰控制规则、屏蔽保护规则、元器件布局分区规则、器件去耦规则和走线方向控制规则等布线规则;最后,探讨电磁干扰产生的原因、印制电路板的电磁兼容性设计和印制电路板设计的环境适应性,对于提高了PCB设计质量和设计效率,减少工程实践中调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性具有一定的参考意义。

SMT印制电路板的可制造性设计与审核

本文叙述了SMT印制电路板的可制造性设计及审核在提高SMT加工质量,提高生产效 率,提高电子产品的可靠性、降低成本中的重要作用,分析了不良设计在SMT制造中的危害和 造成不良设计的原因,并简单介绍了SMT印制电路板可制造性设计的内容及实施过程。

军用柔性印制电路板设计

柔性印制电路板作为一种特殊的柔性互连技术,可代替传统电缆导线,实现一种可靠性较高的便于组装的转接接口。柔性印制电路板的设计有着区别于普通刚性印制板的特殊性。为了设计出高可靠性的军用产品,提高和改进军用产品的可制造性,在柔性板的材料选择,电气设计,结构设计,PCB设计方面应注意的问题做了总结分析,希望对同行有所启发和帮助。

印制电路板的热设计和热分析

热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用。

基于印制电路板板级的可制造性设计分析

从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标准和Mark点的设立原则.详细叙述了焊盘的设计尺寸、PCB板层的设计规则、PCB设计的布局规范、PCB布线规范等几个PCB设计所涉及到的方面.另外,介绍了几种常见的SMT物理封装形式和元器件与定位孔的间距以及线与焊盘、线与过孔、过孔与焊盘的最小间距.

印制电路板可制造性设计评价模型与知识库

在成品率损失及相关设计特征的基础上 ,分析印制电路板制造过程 ,建立了可进行相对成本估算的可制造性设计四元组评价模型与可制造性设计知识库 ,并介绍了一个过程性知识的实现。最后 ,提出了一个基于计算机支持的协同工作平台的印制电路板互联网可制造性设计系统 ,实现了制造知识更新、设计制造信息共享的功能 。

印制电路板的热设计

印制电路板(PWB)热设计时,布局上最好沿空气流动方向安装,封闭空间情况下最好竖直安装。板与板间的距离一般不应小于20mm,发热量小时距离可减小。PWB的等效导热系数与PWB的总厚度、铜箔剩余率及铜箔厚度有关,设计时需考虑相关因素。热设计的辅助散热包括用导热、对流及增加散热面积改善散热。

航空电子设备印制电路板的电磁兼容设计

基于航空电子设备在复杂电磁环境中实现电磁兼容的目的,采用对元器件和印制电路板寄生参数的影响进行分析比较的方法,结合航空电子设备对印制电路板电磁兼容设计时应控制的指标要求,得出了航空电子设备关于单元电路和元器件分组相结合的印制电路板元器件布局原则方面的结论,并进一步给出了航空电子设备印制电路板的布线设计方法与技巧。

印制电路板自动设计系统算法分析

对目前流行的7种PCB软件:P-CAD(Ver 2.00)、ORCAD(Ver 2.00)、EEsystem(Ver 2.00)、Redboard & Redlog(Ver 2.00)、Tango(Ver 2.00)、Autoboard(Ver 2.00)及Smartwork(Ver 1.00)的主要技术指标及工作性能进行分析和算法评价,着重介绍P-CAD大型印制电路板自动设计软件包,分析其自动布局、布线的主要算法.

印制电路板自动测试系统的设计与应用研究

采用ＣＭＯＳ开关阵列对印制电路板测试系统的组成、测试原理与软件编程技术进行了自动测试的设计与应用研究。结果表明，该系统可有效提高印制电路板的测试水平。在保障产品质量的同时，大幅度提高了生产效率，实现了预期的系统性能与技术指标的要求。

印制电路板的物理设计三要素

印制板电路是通信设备的重要组成单元 ,现代高科技电子战对印制电路板提出了更高的要求 ,而且环境条件越来越恶劣 ,需要解决很多关键技术 ,而其中的电磁兼容性设计、热设计、防振动抗冲击设计则构成物理设计三要素 ,妥善合理地解决好这个设计三要素对实现印制电路板的高性能、高可靠性有着深远的意义。

适用于SMT的印制电路板

本文主要介绍了ＳＭＴ的技术特点及目前适用于此项技术的印制电路板。

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题。可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径。从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求。