BGA元器件受热模型分析与SMT工艺控制

不同BGA封装结构的元器件在回流焊过程中,由于其焊球的受热路径和热阻不同,导致焊球受热不均匀、PCB变形甚至引起IC芯片的＂虚接触＂,严重影响BGA元器件的焊接质量。通过对BGA封装元器件受热模型、热阻的分析,提出了不同BGA封装结构的元器件回流焊温度设置和控制要点：PBGA元器件峰值温度在235～245℃时焊接时间10～15 s最佳,CBGA元器件在峰值温度在235～245℃时焊接时间15～20 s最佳。

SMT工艺物料上站辅助系统

在电视机生产线上,SMT工艺物料上站辅助系统能够有效的辅助仓库操作员高效准确的进行基板元器件的配料,同时能够有效的辅助进行物料上站。SMT工艺物料上站辅助系统的研究及应用,大大提高了配料及物料上站的工作效率,同时降低了差错率,保证了电视机基板的品质。

高职“SMT工艺与设备”课程教学改革——以温州职业技术学院为例

为解决课程教学知识点繁琐、实践教学难度大、教学效果差等问题,温州职业技术学院"SMT工艺与设备"课程通过梳理课程结构、改变教学模式、构建真实课堂及改革考核方式进行教学改革。实践证明,课程内容模块化、系统化,学习情景多元化,课程评价方式多样化,才能使学生在真实生产环境和实践环节中更为直观和便捷地掌握"SMT工艺与设备"课程相关知识点和技能点。

《SMT工艺与质量控制》课程建设与研究——基于广西机电职业技术学院电子生产教学工厂

《SMT工艺与质量控制》是高职院校电子类专业新兴且重要的专业课程,具有综合性,实践性强等特点。依托校企合作建立的广西机电职业技术学院电子生产教学工厂,对课程教学内容、教学方法、教学资源及实践教学等实施全面教学改革,在实际教学中取得了很好的效果。

国家级精品课程《SMT工艺》的建设与思考

国家级精品课程《SMT工艺》课程是电子组装技术及设备专业的最重要的专业课之一,结合专业多年来的办学经验,以现代职业教育理论充实课程建设,对教学内容、教学方法、教材以及实验实训以科学发展和创新的精神进行诸多改革,建设具备自身特色的国家级精品课程。

SMT工艺设计流程重组研究

电子电路模块制造企业所处的外部环境发生了很大的变化 ,这就对其工艺设计流程提出了更高的要求。采用业务流程重组理论 ,对SMT工艺设计流程进行了重组研究 ,并取得了明显的成效。

从SMT工艺管理看工艺工程师的培养方向

随着计算机和通信技术的快速发展,人们对PCB质量的要求也越来越高,文章从SMT工艺管理的新要求出发。

智能制造技术在SMT工艺流程中的应用研究

本文对SMT工艺流程中存在的技术问题进行简要分析,了解智能制造技术的发展历程,提出在现有MES制造企业生产过程执行系统基础上建立SMT产品智能制造系统的设计构想,并探讨其实现需要解决的关键技术,该思路的提出是目前SMT制造工艺过程改进的重要手段和方向。

电子组装与技术专业SMT工艺技术课程教学改革研究

SMT工艺技术,是SMT专业的核心课程。研究以SMT生产线要求为导向,构建符合高职院校特点的SMT工艺技术课程建设规划方案,是本文研究的主要方向。同时,也探究了课堂理论和SMT生产线实训相结合的教学方法和教学手段,最后,对依托企业,引入生产线进行实践教学的可行性进行了探究。

热烈庆祝2008日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会第二阶段华南站圆满谢幕

2008年随着各项环保指令的出台实施，中国的电子制造业面临着巨大的成本与竞争压力，同时由于电子产品己朝着短、小、轻、薄无铅绿色微型化的方向发展，电子组装出现缺陷及质量问题的机遇大大增加，尽管中国绿色无铅化电子组装生产将开始步入成熟期，但仍然存在着较多的技术难题与困惑。为了解决无铅化过程中涉及的各种工艺问题，加强对实际生产中工艺与设备的技术支持，

在FR4基板上组装倒装芯片的标准SMT工艺

在Esprit项目Hiperprint中，为高频通讯应用开发了一种低成本技术。这种新技术具有能够将细间距元件和面积阵列封装贴装到板结构，包括倒装芯片。为了不使成本上涨，需要将在芯片上的后续加工工艺步骤减少到最少。

2008日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会成功走进惠州

我国无铅化电子组装生产将开始步入成熟期，但仍然存在着较多的技术难题与困惑，为了解决无铅化过程中涉及的各种工艺问题，加强对实际生产中工艺与设备的技术支持，日东电子科技（深圳）有限公司联合中国电子学会SMT咨询专家委员会、深圳加工贸易企业协会SMT专业委员会、中国电子专用设备协会及全国各地SMT专委会举办2008日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会。

SMT工艺技术基础之深入了解焊接材料

SMT工艺控制的主要目的就是有一个良好的焊接效果。工艺控制水平是影响焊接的关键因素，设计和材料则直接影响焊接效果。本文主要涉及焊接材料的相关知识，如PCB的表面材料及其处理工艺，元器件的引脚材料等。

SMT工艺质量要求及常见缺陷

本文基于SMT工艺在人员管理、主要设备管理、材料管理、环境管理、返修管理等方面的质量要求展开分析,通过梳理SMT工艺生产过程中印刷质量不合规、贴片机无法正常工作、机器运行故障、结构空洞问题、润湿不良问题、桥联问题、吊桥不良等问题出现的原因和解决方法,其目的在于提高SMT工艺应用效果,提高成品生产质量。SMT(表面贴片技术)是将表面组装元器件安装到印刷电路板上的工艺,属于复杂程度较高、先进程度强的生产工艺。基于SMT工艺质量要求,对于工艺应用期间常见缺陷问题的原因进行整理,并提出可靠的解决建议,可以积累有价值的应用信息,从而为质量管理体系的完善提供价值参考。

《SMT工艺与可制造性》

本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

基于物料供应紧张下的SMT波峰工艺柔性生产体制构筑

为了解决电商销售带来的大幅度需求波动以及物料供应紧张造成的生产不确定性,对目前的生产瓶颈SMT波峰工艺采用线平衡改善、单元生产、混合生产以及人机配合等多种改善手段,重点强化生产线的生产能力和柔性对应两方面的能力,最终建立一个相对完善的整体生产系统。通过改造,该工程在产能和柔性上得到较大幅度的提高,能快速响应顾客需求的变化。

Speedline Technologies Blog开设SMT组装工艺内容

Knowledge in process leaders will comment on thetop issues of semiconductor manufacturing and PCBassembly in a new blog hosted by Speedline

SMT生产工艺中粘合剂应用问题的研究

本文讨论了ＳＭＴ生产工艺中有关粘合剂的问题，并就这些问题提出了解决方法。