-
题名SMT工艺设计流程重组研究
被引量:1
- 1
-
-
作者
张连正
乔海灵
田芳
-
机构
信息产业部电子第二研究所
-
出处
《电子工艺技术》
2002年第3期95-97,共3页
-
文摘
电子电路模块制造企业所处的外部环境发生了很大的变化 ,这就对其工艺设计流程提出了更高的要求。采用业务流程重组理论 ,对SMT工艺设计流程进行了重组研究 ,并取得了明显的成效。
-
关键词
smt工艺设计
流程
业务流程重组
表面组装技术
可制造性
电子电路模块
-
Keywords
Business Process Reengineering(BPR)
smt
Technics design
Productibility analysis
Electronic and electronic-circuit module
-
分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN702
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名电子SMT虚拟制造技术的研究
被引量:1
- 2
-
-
作者
王志兵
李杏清
-
机构
东莞职业技术学院
广东创新科技职业学院
-
出处
《电子技术与软件工程》
2016年第11期140-140,共1页
-
基金
东莞职业技术学院科研基金资助
项目编号:2015a04
-
文摘
本文针对电子产品自动化生产中PCB设计、SMT工艺设计、印刷缺陷、贴片缺陷和焊接缺陷问题,对电子SMT虚拟制造技术进行了研究。主要针对电子产品PCB设计与制造、电子SMT工艺设计与管理、电子SMT虚拟制造系统及其关键技术和SMT技术资格认证四个方面进行研究分析,实践表明,通过电子SMT虚拟制造技术,能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程,了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术,提高表面组装质量和效率。
-
关键词
PCB设计
smt工艺设计
缺陷
虚拟制造技术
资格认证
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-