SMT模板检测系统及误差校正方法

为了实现表面贴片技术(SMT)模板的高精度自动光学检测,提出了一种检测系统及对应的误差校正方法,提高了系统的检测精度;该方法首先由激光跟踪仪测量CCD相机的位置误差,之后采用移动最小二乘法拟合误差曲面,从而可对CCD相机的任意位置进行校正误差,并与样条插值法进行对比证明了本方法的优点;而系统在检测前需对SMT模板进行定位,每次的定位误差均不同,该误差由SMT模板的Mark点得出,并根据所求得的误差值经过齐次坐标变换从而校正SMT模板的定位误差;经实验验证系统在经过误差校正后对SMT模板上通孔的测量误差在0.032 mm以内,满足SMT模板的检测要求;故该系统可快速、精确、非接触地检测SMT模板,可有效提高PCB板的质量。

激光切割SMT模板工艺研究

以脉冲光纤激光切割SMT不锈钢薄板试验为基础,系统研究了激光平均功率和切割速度等切割工艺参数对切割质量的影响。

精细间距SMT模板的制作研究

本文介绍了表面贴装技术以及模板的工艺技术要求,论述了采用光刻技术制造SMT模板的工艺过程。解决模板制造工艺中底片双面精确贴装、蚀刻体系及精度要求等关键技术。

针对SMT模板开孔位置控制偏差研究

SMT模板是焊膏印刷的基本工具,为了保证质量,在生产过程和印刷过程中必须包含一个同时存在的检验过程,根据技术标准,严格把关。文章针对SMT模板重要的观察指标之一的开孔位置偏差采用多变量控制图进行控制研究。

微型元器件组装工艺的焊膏印刷

主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺。突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验。