设计SMT焊盘的若干经验

介绍了表面贴装技术的线路板、设计尺寸、焊接的可靠性等经验。

SMT焊盘设计中的关键技术

表面贴装技术(SMT)焊盘的设计原理、工艺及存在的实质性问题容易引起误差,总结了SMT印刷电路板常见的影响焊盘设计质量的误差,指出了一些需要特别注意的问题。为相关设计人员提供参考。

SMT激光再流焊传热中几种效应的研究

简介热风再流焊弊端,研究激光数控再流焊传热中的效应,推动SMT表面贴装技术的发展,并应用于PCB的制作。

红外线再流焊接电子生产工艺

介绍了再流焊接电子生产工艺的发展及特点 ,具体给出了

微型元器件组装工艺的焊膏印刷

主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺。突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验。

PCB拒焊原因分析和改善应用

引言通常情况下电子器件的表面装连工艺（SMT）中最关键的过程就是焊接，而焊接的三个主要作用它们分别是：

一种新途径在PCB中填塞导体的导通孔

作为更小、更快和低费用的电子器件正驱动着PCB工业的重大变化。从PCB设计者、制造者到材料供应商的整个PCB工业都在从事着这方面的开发和变革两个方面的研究,以便增加PCB密度和降低成本。关键的挑战之一是要有更有效地利用“固定资产”(不动产,real estate),使常规制造的PCB工艺来生产导通孔在焊盘中(VIP=Via-In-pad)和埋导通孔结构的PCB,从而达到好的成本—效益关系和产品可靠性。因为在许多设计中镀通孔(PTHs)和焊盘往往要占去PCB表面积的一个大的分数。例如,为了接受焊球,

PC卡的设计

PCMCIA技术向印制板制造者提出了挑战,这表现在薄基材的处理,细节距工艺,电镀小孔技术等。要满足这些要求不仅需要开发新材料和新技术,还需要板子制造者与设计者和组装者大力合作,朝向更为有效地设计裸板及组装板子方面努力。