设计SMT焊盘的若干经验

介绍了表面贴装技术的线路板、设计尺寸、焊接的可靠性等经验。

SMT焊盘设计中的关键技术

表面贴装技术(SMT)焊盘的设计原理、工艺及存在的实质性问题容易引起误差,总结了SMT印刷电路板常见的影响焊盘设计质量的误差,指出了一些需要特别注意的问题。为相关设计人员提供参考。

一种新途径在PCB中填塞导体的导通孔

作为更小、更快和低费用的电子器件正驱动着PCB工业的重大变化。从PCB设计者、制造者到材料供应商的整个PCB工业都在从事着这方面的开发和变革两个方面的研究,以便增加PCB密度和降低成本。关键的挑战之一是要有更有效地利用“固定资产”(不动产,real estate),使常规制造的PCB工艺来生产导通孔在焊盘中(VIP=Via-In-pad)和埋导通孔结构的PCB,从而达到好的成本—效益关系和产品可靠性。因为在许多设计中镀通孔(PTHs)和焊盘往往要占去PCB表面积的一个大的分数。例如,为了接受焊球,

PC卡的设计

PCMCIA技术向印制板制造者提出了挑战,这表现在薄基材的处理,细节距工艺,电镀小孔技术等。要满足这些要求不仅需要开发新材料和新技术,还需要板子制造者与设计者和组装者大力合作,朝向更为有效地设计裸板及组装板子方面努力。