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SMT线路板组装过程中的质量控制
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作者 陈宝泓 《电子信息(印制电路与贴装)》 2000年第5期38-41,共4页
SMT线路板的检测已发展到重点检查线路板上所贴元件有无贴错、贴丕、焊接是否良好。新型的检测仪已经成为商品,文中以VSS检测仪为例,详细介绍了这种检测的原理与结构。
关键词 smt线路板 组装过程 质量控制
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