基于价值流的SMT贴片生产车间流程优化

本文以A公司SMT贴片生产流程为研究对象,运用价值流图析技术对其进行精益改善,并提出了改善措施。收集生产车间数据,绘制现状价值流图识别不增值环节,分析流程中的浪费进行改善,基于精益生产的原则,以连续流生产为目标导向,以未来价值流图为改善标准,通过方案的实施让企业价值流朝着理想化方向发展。

SMT贴片机常见故障及处理方式

贴片机是SMT生产线中的核心设备之一,它具有高速、高精度、智能化、多功能等特点。随着电子产品的快速发展,全自动贴片机也得到了广泛的应用和相应的发展。但在贴片机的使用过程中,会不可避免地发生一些故障。本文详细介绍了发现故障如何分析并及时的排除这些故障,确保机器处于最佳运行状态,从而大大提高生产效率。

SMT贴片技术常见问题及应对措施研究

在SMT贴片材料加工行业中,表面的技术贴装是电子产品主板安装的重要操作流程。因此,SMT贴片材料一直是社会所关注的一门工艺产品,并且在现实生活中SMT贴片材料的低廉的造价费用以及高额的收入回报十分受企业青睐,所以其发展一直呈上升趋势,但随着时代的转变,SMT贴片技术逐渐成了电子装联技术的主流,人们对于科技产物创新的不断追求,SMT贴片设备在制作中也会出现常见性的错误,文章主要探究SMT贴片技术在生产过程中遇到的常见问题及应对应对措施。

SMT锡膏冷焊缺陷分析及解决策略研究

表面贴装技术(SMT)贴片指在印刷电路板(PCB)基础上二次加工的系列工艺流程的简称,在SMT贴片中,锡膏是此项技术应用中使用的关键辅料。在SMT贴片实际操作过程中,焊接时常出现的冷焊现象也和锡膏的使用有着密不可分的联系。基于此,文章从锡膏材料构成、锡膏材料在SMT贴片中应用的参数设置出发,结合锡膏焊接的实际情况进行观察研究,通过对比使用锡膏之后不同材质表面PCB焊接情况,分析得出SMT锡膏冷焊缺陷出现的根本原因,并根据缺陷原理,提出技术实际应用中有效规避冷焊缺陷的技术策略,以此让电子产品使用中的可靠性得到进一步提升,促进我国电子产业技术发展。

SMT虚拟样机可视化建模与仿真

探讨SMT虚拟样机可视化建模与仿真,利用三维建模软件AutoCAD、SolidWorks、Pro/Engineer、3D MAX,对SMT生产流水线中的丝印机、贴片机、回流焊、波峰焊等设备进行建模及动画模拟仿真。同时在VC平台上,将3D MAX与OpenGL相结合,实现动态3D仿真。

SMT线体优化背靠背生产工艺探讨

随着贴片机的飞速发展，使SMT线的生产效率得到了很大提升。但使用现有的（中、高速）设备，是否可实现效率再次提升，即使用中速贴片机，做高速贴片机的效率，本文将会说明效率提升是怎样通过线体优化（背靠背生产工艺）来实现的。

AdaBoost算法在AOI统计学习建模中的应用

PCB贴片安装机器视觉检测中,再流焊前后的很多检测中的特征必须依赖对样本的统计学习。机器学习中的AdaBoost算法可以将多个弱学习器组合提升为一个强学习器。提出将其应用于AOI的统计学习和检测,可以提高检测精度和速度,并提高泛化性能。对比试验证明了该方法的有效性。

浅谈数字电视机顶盒生产基本流程及质量管控方法

在整个数字电视系统中,数字电视机顶盒是处于系统的最末端,但也是必不可少的重要终端产品之一,数字电视的相关业务和业务形态的最终呈现都依靠机顶盒来实现.所以机顶盒的质量好坏,关系到整个广电网络公司的经济效益和社会效益.要生产出质量可靠、使用稳定的机顶盒产品,就要了解与机顶盒相关的生产流程、质检流程、抽检流程等生产环节和质量管理环节.本文介绍了数字电视机顶盒生产的基本流程及质量管控的方法.

PoP模块芯片级测试方案

PoP器件以它集成度高且封装体积小成为3G产品首选的关键部件。目前,如何去测试和判定PoP在模块级的状态在各工厂中还尚属空白。本文将就PoP器件在使用中出现的问题及如何设计一种方案去测试和判定PoP在使用前的预知状态做较为详实的分析和介绍。

基于V C＋＋的S MT自动贴片机控制系统的设计与实现

采用 Window操作系统,基于 VC＋＋6．0开发平台和结合串口通信、数据库技术等,设计了一个 SMT自动贴片机控制系统.该系统直接采用普通计算机作为上位机,EPSON的 RC90控制器作为下位机,通过 RS-232串口实现实时通信,完成整个SMT自动贴片机的控制.现将该系统分为若干模块,分别介绍各个模块的功能,设计方法以及编程要点.经过试验测试,该贴片机功能完善,运行稳定,可视性强.