SOA器件中激光焊接温度场与构件热弹性变形

在SOA器件封装过程中,激光焊接后,构件的变形严重影响光纤的耦合效率。从热弹性耦合的角度考虑,采用有限元分析方法,用软件模拟焊点周围温度场分布及构件变形情况,揭示了激光束能量不平衡性对光纤位移的影响,与实际情况吻合较好,为进一步分析塑性变形奠定了基础。

基于半导体光放大器的光控器件中控制光的性能分析

在O-RPR(opticalresitientpacketring)光弹性分组环的基础上分析了在双环耦合全光缓存器这一基于半导体光放大器(SOA)的光控器件中要顺利实现数据的读写控制对光控制层功率提出的要求及其影响因素,讨论了由于信号光脉冲形状不是理想方波而造成的啁啾及脉冲压缩现象,分析了控制光功率波动及其信噪比对输出数据造成的影响.得到的结论对其他基于SOA的光控器件同样具有借鉴意义.