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题名VLSI/ULSI制造中的SOG材料与平坦化技术
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作者
张沈军
胡敏
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出处
《电子材料(机电部)》
1992年第12期1-5,共5页
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关键词
集成电路
工艺
sog材料
VLSI
ULSI
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分类号
TN470.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名智能剥离技术制备单晶SOG材料的研究
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作者
宋华清
石兢
张苗
林成鲁
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机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
武汉大学物理系
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出处
《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
2003年第2期219-221,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(No.90101012)
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文摘
结合中等剂量的氢离子注入和阳极键合(Anodicbonding),利用智能剥离技术(Smart-cut)成功转移了一层单晶硅到玻璃衬底上。采用剖面透射电镜、高分辨透射电镜、扫描电镜和拉曼光谱等对SOG材料进行了研究,结果表明此技术制备的SOG材料具有界面陡峭、平整,顶层硅单晶质量完好等优点。
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关键词
单晶硅
sog材料
阳极键合
智能剥离
落层转移
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Keywords
sog
anodic bonding
Smart-cut
layer transfer
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分类号
TN304.12
[电子电信—物理电子学]
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题名SOG技术及其新进展
被引量:1
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作者
宋华清
石兢
林成鲁
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机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
武汉大学物理科学与技术学院
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出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第3期262-264,268,共4页
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文摘
SOG材料与传统SOI材料一样,拥有许多优良的电学性能,例如SOG电路具有高开关速度、高密度、低压和低功耗等优点。同时由于SOG材料具有突出的光电性能,在太阳能电池和液晶显示器等光电设备中也有着广泛的应用,引起了人们越来越广泛的关注。本文综述了SOG材料的特点和应用,着重介绍了SOG材料的各种制备方法和新进展。
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关键词
sog技术
sog材料
SOI材料
制备
电学性能
外延层转移
智能剥离
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Keywords
sog
SOI
epitaxial layer transfer
smart-cut
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分类号
TN304.12
[电子电信—物理电子学]
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