MEMS加速计的SOIC封装技术研究

文中通过研究MEMS(微机电系统)加速计在SOIC封装(小外形集成电路封装)下的特性,针对MEMS芯片断裂故障的原因分析了影响PPM(百万分比的缺陷率)性能的主要封装工艺步骤。其中感应单元固晶胶的硬度是引起芯片断裂的主要参数,通过反向工程确定了可以同时满足感应单元固有频率和封装可靠性要求的固晶材料。在试验中采用固晶胶E后,MEMS加速计的SOIC封装呈现出更加强韧的特性。此研究对于改善MEMS加速计的PPM性能有一定参考价值。

焊料突起(solder-bump)形式的封装,显著地降低了功率SOIC的热阻

市场上对于能够处理大电流,并且具有小型封装的高功率MOSFET器件的需求越来越大,从而促使人们去努力开发8引出端封装,使它的热特性能够超过所有其它形式的封装。新开发的封装采用突起的焊料接触点,不需要使用连接线,能够适应现有的和正在开发中的微处理器对于散热的要求。

嵌入式语音识别系统的研究和实现

本文首先给出了一种适合于在嵌入式平台上实现的可变命令集的非特定人语音识别系统 ,同传统的基于PC的非特定人语音识别系统相比 ,该系统具备内存消耗小 ,运算速度快的优点。然后给出了该语音识别系统在多种嵌入式平台上的实现和评估结果 ,论证了非特定人语音识别系统在嵌入式平台上实现的可行性及其对硬件的最低配置要求 ,在技术层次上分析了目前实现高性能语音识别SOC的主要问题和困难 。

640×480非制冷红外探测器的测试

研制ULIS公司640×480非制冷探测器的非标SOIC管脚的无应力接口装置,解决了批量测试中非标SOIC管脚的精确连接问题,减少对被测探测器管脚的损坏。编制探测器工作所需要的偏压和时序,保证探测器正常工作。采用LAKESHORE温度控制器,保证非制冷红外探测器焦平面工作温度的精度控制在8 mK以内。采用MATLAB编制了测试软件,对采集的数据进行处理,得到满意的结果,解决了现有测试系统不能处理512×512以上面阵焦平面探测器数据的问题。

SolCS系列过程控制软件

介绍过程控制软件SolCS的组成、概念、原理和实现技术 .SolCS包括 4个部分 :SolCS实时多任务系统、SolCS窗口式软件开发平台、SolCS过程控制组态软件、SolCS/NT过程控制组态软件 .前 3部分即相互关联 ,又能各自独立使用 ,并都经历了实践检验 ,第 4部分是基于WindowsNT的过程控制软件 .SolCS系列软件在工业过程控制领域具有一定的应用价值 .

NS推出新型2：1高速多路转换器

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款2：1的高速、高性能模拟多路转换器。这款型号为LMH6570的全新多路转换器是特别为专业级视频系统及其他高保真度、高带宽模拟系统而设计，并采用美国国家半导体的VIP10工艺技术制造，最适用于高速度、低失真的视频系统，例如视频路由器、多路输入视频监视器、测量及测试仪器、多通道模拟／数字驱动器及画中画视频开关。LMH6570多路转换器芯片具有独特的优点，如150MHz输入信号的增益平直度达0．1dB，而转换率则高达2200V／us。多媒体系统及高分辨度电视机可以利用这两个优点，以充分发挥其性能。LMH6570芯片采用小巧的SOIC封装，但速度及性能都极高。此外，这款多路转换器可为2V的峰峰值输出信号电平提供400MHz的带宽。

MCP62x5：双重连接运算放大器

MCP62x5采用具有低功耗片选的8引脚PDIP和SOIC封装．并实现标准二级放大器信号链。器件内部的二级放大连接功能可将一个运算放大器的输出作为另一个运算放大器的输入，从而使得整体设计更为紧凑。

工业最低电流消耗的低噪声电压基准

生产商：英特矽尔（intersil） ISL21009的输出电压为1．25V、2．500V；初始精度±0．5mV、±1．0mV和±2．0mV；输入电压范围最高达16．5V：输出电压噪声4μVp-p（0．1Hz至10Hz），电源电流180μA（常温条件下的最大值）；温度系数3ppm／℃，5ppm／℃和10Ppm／℃；输出电流性能：±7．OmA：工作温度范围：-40～＋125℃：8引脚SOIC封装；无铅加退火（符合RoHs的要求）。

集成电路保险丝NIS5112 LTC4213

电子保险丝NIS5112NIS5112 是安森美公司生产的电子保险丝IC。该芯片采用8引脚SOIC封装，内部结构及其在应用中的外部元件连接如图1所示。

Si48xx：收音机IC

Silicon Labs推出广泛应用于模拟调谐、模拟，数字显示（ATxD）的多波段收音机IC系列产品。Si4825／27／36AM／FM／SW接收器提供更卓越的收音机波段覆盖和16引脚SOIC封装选项，将极大减轻ATxD收音机产品的设计和制造压力。

芯片粘结浆料

QM1708是一款高性能芯片粘结浆料，主要针对铜框架上的小尺寸芯片设计。该材料用于在采用铜引线框架的QFN和SOIC封装，可粘结2．5×2．5mm或更小的芯片。该浆料可以快速分散而没有拖尾现象；较低的键合连接阻抗，降低了能量排放。